삼성전자 SK하이닉스, HBM 신기술로 中CXMT 견제

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 핫칩스 2026 행사에서 각각 aHBM 구조와 하이브리드 본딩(20층 이상 D램 적층) 기술을 공개하며 첨단 HBM 분야 기술격차 확대에 나섰다. 범용 메모리 시장에서는 중국 CXMT의 애플 납품 가능성까지 거론돼 위기감이 크다.

삼성전자 aHBM과 SK하이닉스 하이브리드 본딩, 뭐가 다른가

두 회사는 23일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 '핫칩스 2026' 행사에서 각기 다른 방식으로 HBM 성능을 끌어올리는 기술을 내놨다. 삼성전자는 그래픽처리장치(GPU)의 메모리 컨트롤러 기능을 HBM 쪽으로 옮기는 aHBM 구조를 첫 단계로 제시했고, 장기적으로는 GPU 위에 HBM을 직접 쌓는 zHBM을 목표로 내걸었다. 한상욱 삼성전자 테크니컬 리더(TL)는 이 구조가 HBM5 후속 모델부터 적용될 것이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 D램을 20층 이상 쌓는 하이브리드 본딩과, 발열이 몰리는 부분만 골라 식히는 i-HBM 기술을 공개했다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 "앞으로는 HBM 업체만의 문제가 아니라 고객과 파운드리까지 함께 개발해야 하는 과제가 될 것"이라고 말했다.

중국 CXMT가 애플에 납품하면 한국엔 무엇이 남나

위기감의 실체는 범용 메모리 시장에서 먼저 드러났다. 한 국내 서버 제조업체 임원은 "이미 PC용 D램에서는 중국 CXMT 제품에 부족함이 없다"며, 애플에 스마트폰용 제품 공급이 시작된다면 한국 업체들에 남는 것은 서버용 D램뿐이라고 말했다.

실제로 CXMT는 애플에 납품할 가능성이 거론되는 상황이다. 여기에 최근 메모리 가격 급등까지 겹치면서 미국 빅테크들도 중국산 범용 메모리 채택을 원하고 있다고 전해진다.

국내 투자자가 볼 삼성전자·SK하이닉스 주가는

기사 확인 시점 기준 삼성전자는 코스피에서 257,000원으로 보합, SK하이닉스는 1,678,000원으로 전일 대비 0.42% 상승한 상태였다. 두 종목 모두 국내 상장 주식이라 별도 환전이나 해외주식 세금 문제 없이 국내 증권 계좌에서 그대로 거래할 수 있다.

HBM 기술 발표 자체는 아직 실적 수치로 연결된 사안이 아니다. 매일경제는 삼성전자가 중국 YMTC의 하이브리드 본딩 기술에 기술료를 내고 사용하고 있다고 전했는데, 이는 첨단 기술에서도 중국과의 격차가 절대적이지 않다는 점을 보여주는 대목이다.

9월 말 미·중 정상회담, 무엇을 확인해야 하나

업계에서는 9월 말로 예정된 미·중 정상회담에서 중국 메모리 반도체 수입 규제를 놓고 '빅딜'이 이뤄질 것이라는 전망이 나온다. 중국 내에서 판매할 아이폰에 중국산 메모리 반도체를 탑재하도록 미국이 허용하는 것이 그 골자로 알려졌다.

이 합의가 실제로 성사되면 CXMT의 스마트폰용 D램 공급 확대가 공식화되는 셈이라, 회담 결과를 확인해야 범용 메모리 시장에서 한국 기업들이 받을 영향의 크기를 가늠할 수 있다.

이 기사는 정보 제공 목적이며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않는다. 투자 판단과 그 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있다.