고성능 첨단 복합소재 전문기업 아이씨에이치가 AI 반도체 시장을 겨냥한 고기능성 열제어 소재의 상용화를 가속화하고 있다. 이 회사는 발열 문제를 해결할 수 있는 방열 및 단열 소재에 집중하고 있으며, 특히 AI 반도체의 온디바이스화, 칩의 고집적화, 그리고 기기의 소형화로 인해 이러한 열제어 소재의 수요가 급증할 것으로 예상하고 있다.

아이씨에이치가 첫 번째로 상용화할 신소재는 AI 반도체용 특수 단열소재로, AI 기능이 확대됨에 따라 방열뿐만 아니라 열을 차단하는 단열 소재의 필요성이 더욱 중요해지고 있다. 이로 인해 높은 수요 증가가 예상되며, 이를 통해 차세대 성장동력으로 자리 잡겠다는 전략이다.

회사는 다년간의 폴리우레탄(PU) 폼 생산에서 얻은 다공성 구조 제조 기술을 활용해 우수한 단열성을 지닌 새로운 소재를 개발하고 있다. 이와 함께, 기존 생산 라인을 활용하여 가격 경쟁력을 높일 계획이며, 이를 통해 시장에서의 위치를 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

아이씨에이치는 또한 스마트폰의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 방열에 사용되는 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)의 메탈 메쉬를 대체할 신소재도 준비 중이다. 이 신소재는 직물 원단에 도금 또는 표면 처리를 통해 메탈 메쉬와 유사한 수준의 열 분산성을 구비하면서도 기존 두께의 절반인 30미크론(㎛) 이하로 줄인 것이 특징이다. 이를 통해 고가의 금속 와이어 대신 직물 기반의 소재를 활용하여 원가 경쟁력을 더할 예정이다.

회사의 관계자는 “AI 반도체 시장의 온디바이스화가 이루어짐에 따라 고기능성 단열 및 방열 소재에 대한 수요 증가가 예상된다”며, “신소재의 고성능과 함께 핵심공정 내재화를 통한 가격 경쟁력으로 기존 소재들을 신속하게 대체할 것”이라고 전망했다.

이외에도 아이씨에이치는 전력반도체, 디스플레이, 배터리와 같은 분야에서도 열 관리 필요성이 커지고 있는 신규 소재의 개발을 진행 중이다. 이 새로운 소재는 내구성을 강화하고 열 폭주 및 화재 위험을 감소시킬 수 있는 가능성을 가지고 있어 시장에서의 기대감이 높다.

이를 통해 아이씨에이치는 AI 반도체 및 기타 전자 기기 시장에서의 위치를 한층 확고히 할 수 있을 것으로 보인다. 현재 고기능성 열제어 소재의 개발과 상용화가 가속화되고 있는 만큼, 앞으로의 성장이 더욱 주목받을 전망이다.