엔비디아(NVDA)가 2028년 출시 목표로 하는 차세대 AI 플랫폼 파인먼(Feynman)의 일부 설계를 제조 제약에 맞춰 조정하는 방안을 검토하고 있다는 보도가 전해졌다. AI 가속기 성능 경쟁이 첨단 제조 공정, 패키징, 그리고 고대역폭 메모리(HBM) 공급 능력과 밀접하게 연관되어 있다는 분석이 나오고 있다.

14일 크립토브리핑(Crypto Briefing)에 따르면, 엔비디아는 TSMC의 A16 제조 공정에서 발생하는 생산 제약을 극복하기 위해 파인먼 플랫폼의 특정 구성요소의 변경을 고려하고 있다. 파인먼은 TSMC A16 공정, 3D 다이 스태킹, 후면 전력 공급, 그리고 맞춤형 HBM을 통합한 구조로 설계되고 있다.

이 플랫폼은 엔비디아 로드맵에서 루빈(Rubin) 아키텍처 이후의 세대에 해당하며, 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 2025년 GTC에서 파인먼 아키텍처를 처음 소개한 바 있다. 이어 올해 3월 GTC 2026 행사에서 추가적인 기술 세부사항이 발표됐다.

파인먼은 현재 베라(Vera) 아키텍처 뒤를 잇는 새 CPU 로사(Rosa)와 함께 사용될 예정으로, 엔비디아는 기존 블랙웰(Blackwell) GPU 기술을 설계와 검증의 근거로 삼고 있다는 점도 중요한 요소다.

TSMC A16은 1.6나노미터급 최신 공정으로, 인공지능 가속기 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩 생산에 적합한 차세대 노드로 부각되고 있다. 후면 전력 공급 방식은 칩 앞면의 배선 공간을 데이터 경로에 더 할당하고 전력 전달을 뒷면으로 돌리는 방식으로, 전력 효율과 신호 배선 밀도를 높이는 데 유리하다. 그러나 이러한 설계 방식은 생산 난이도를 함께 증가시키는 점에서 도전 과제가 된다.

본 보도에 따르면, 가장 큰 병목 현상은 A16 웨이퍼의 생산능력에 있다. 크립토브리핑은 기준 시점인 2026년 3월까지 TSMC A16 웨이퍼의 생산능력이 모두 예약되었으며, TSMC가 2027년 말까지 월 2만 장으로 A16 생산량을 늘릴 계획이라고 보도했다. 이는 TSMC의 공식 문서가 아닌 매체 보도의 내용으로 밝혀졌다.

현재 엔비디아의 파인먼 설계 변경 검토는 제조 제약에 대응하기 위한 검토 사항이며, 확정된 발표는 아니다. 이와 관련하여 엔비디아의 조정 가능성은 이전 루빈 울트라 논란과도 맞물려 있다. 과거 보도에 따르면 2028년 말까지 HBM 공급난이 계속될 수 있으며, 이로 인해 HBM 사양 조정이 필요할 수 있다고 전해졌다.

톰스하드웨어는 더인포메이션의 보도를 인용해 엔비디아가 루빈 울트라 가속기의 저용량 메모리 구성을 시험하고 있다고 전했다. 엔비디아 관계자는 "컴퓨트, 네트워킹, 메모리를 최적화하고 있다"고 설명하며, 이러한 최적화가 더 많은 GPU와 AI 시스템의 배포를 가능하게 한다고 강조했다. 따라서 파인먼에서도 성능 목표와 공급 가능 물량 사이의 균형이 설계 판단의 핵심 요소로 작용할 가능성이 높아 보인다.

AI 인프라의 확장은 단순히 개별 칩의 성능으로 결정되지 않는다. 선단 공정 웨이퍼, HBM, 첨단 패키징, 그리고 랙 단위의 전력 및 냉각 설계가 동시에 맞물려야 대규모 데이터 센터 공급으로 이어질 수 있다. 이는 국내 서버 부품 공급망과 HBM의 수요와도 밀접하게 연결되며, 엔비디아 AI 플랫폼의 최종 사양과 물량 계획에 따라 국내 메모리 업계는 수요 변동에 영향을 받을 것으로 전망된다.

다만, 현재로서 파인먼의 최종 제품 사양이나 공급 일정의 변화는 확정되지 않았으며, 향후 엔비디아의 공식 로드맵 업데이트와 TSMC A16 생산능력 확대 일정이 주목받는 상황이다.