젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 8일 대만 TSMC에서 열리는 연례 체육대회에 참석할 가능성이 제기되고 있다. 대만 매체인 연합보 및 중시신문망은 이번 행사에 황 CEO가 직접 참석할 수 있다는 소문이 기술 업계에서 확산되고 있다고 보도했다.

엔비디아는 대만 타이베이 베이터우·스린 과학단지에 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모의 해외 지사를 설립할 계획을 추진 중이다. 이 해외 지사 본부는 기존 대만 지사 사무소 및 곧 가동될 난강 연구개발(R&D) 센터와 함께 대만 내 '과학·기술 회랑'의 중심 역할을 할 예정이다. 이러한 행보는 엔비디아가 대만의 반도체 산업과 협력 관계를 강화하고, AI 칩 설계 및 공급망 구축에 초점을 맞추고 있음을 의미한다.

또한, 장완안 타이베이 시장은 시의회에서 엔비디아가 T17·18 구역에 입주하기로 결정했으며, 현재 이 지역에 지상권을 보유한 대만 신광생명과의 계약 해지 협상이 진행 중이라고 언급했다. 신광생명은 해약금으로 44억7000만대만달러(약 2092억원)를 요구하고 있으며, 타이베이시는 현재 이 금액에 대한 협의 중이다. 양측은 이번 주 내 회계 검증을 마무리하고, 오는 8일 경 해약 계약서에 서명할 예정이다. 계약서 서명이 이루어지면 시의회 승인 절차를 거쳐 해약금 지급 및 엔비디아의 신규 투자 계획 심사가 이어질 계획이다.

엔비디아는 대만 현지에서의 사업 확장을 통해 TSMC, 미디어텍 등 대만 반도체업체와의 협력을 강화할 것으로 보인다. 특히 신주 지역의 사무소와 올해 말 가오슝 아완 바나나 부두에 건설되는 '생성형 소버린(주권형) AI 사무소'까지 포함하여 총 5개의 거점을 연결해 대만과 AI 칩 분야에서의 협력망을 구축할 예정이다.

장 시장은 젠슨 황 CEO의 대만 방문에 대한 질문에 "만날 기회가 있다면 황 CEO에게 부지 준비 상황을 직접 전달할 수 있기를 희망한다"고 발언했다. 이는 엔비디아의 대만 내 영향력 증대 및 투자 계획에 긍정적인 신호로 해석될 수 있다. 대만의 기술 산업 부흥을 위해 엔비디아의 투자가 어디까지 확대될지 귀추가 주목된다.