엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'에 사용될 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 공급이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3사 간 경쟁으로 전개될 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 13일(현지시간) 보고서를 통해 삼성전자가 가장 먼저 HBM4의 인증을 획득할 가능성이 높다고 전망했다. 이어 SK하이닉스와 마이크론도 인증을 거쳐 HBM4 공급망에 참여할 것이라고 덧붙였다.

이러한 전망은 이전의 HBM3 및 HBM3E 공급 시장 구조와는 달리, 삼성전자가 인증을 선점할 수 있을 것이란 분석에 근거하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 인증 과정에서 수율 및 성능 문제로 어려움을 겪었던 반면, 이번 HBM4의 경우는 전략적으로 제품 안정성을 바탕으로 한 빠른 인증 획득이 가능할 것으로 보인다. SK하이닉스와 마이크론은 후속 공급자로 남아 경쟁을 이어갈 예정이다.

반면, 반도체 분석 업계에서는 마이크론이 HBM4 공급망에서 탈락했다는 진단이 있었으나, 마이크론 측은 11일 HBM4 고객사에 대한 출하를 시작했다고 공식 반박했다. 이와 함께 D램 가격이 급등하면서 HBM의 수익성 격차가 줄어들고, 메모리 업체들이 HBM 생산을 D램 쪽으로 재배분할 유인이 커졌다는 점도 불가피한 경쟁 요소로 작용하고 있다. 따라서 엔비디아는 공급망의 다변화 전략을 채택할 수밖에 없는 상황이라는 분석이 제기되고 있다.

삼성전자는 최근 HBM4의 양산 출하를 공식화하며 시장에 본격적으로 진입하였다. SK하이닉스는 1분기 내에 엔비디아에 공급을 시작할 예정이며, 올해 엔비디아 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스가 책임지게 될 것으로 예상된다. 이러한 배정은 SK하이닉스에게 주도권을 유지할 수 있는 기반을 제공할 것으로 평가된다.

또한, 트렌드포스는 마이크론에 대해 상대적으로 개발 속도가 느리지만 2분기까지 검증을 완료할 것이라고 판단하였다. 이에 따라 HBM4 시장 경쟁은 앞으로도 지속적으로 치열해질 전망이다.