최근 코스피 지수가 사상 처음으로 8000선을 돌파하며 강세 시장을 이어가고 있는 가운데, 투자자들의 관심이 반도체 종목, 특히 삼성전기로 집중되고 있다. 삼성전기가 최근 국내 투자자들 사이에서 가장 많이 검색된 종목 1위에 오른 것은 그만큼 시장에서의 존재감과 기대감이 커졌음을 의미한다.

에프앤가이드의 데이터에 따르면, 지난달 26일부터 이달 1일까지 투자자들이 가장 많이 검색한 종목으로 삼성전기가 1위에 올랐으며, 이는 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 기존 강자들을 제친 결과이다. 검색 키워드에서도 ‘반도체’가 1위에 올랐다.

삼성전기의 주가는 지난달 26일 157만2000원이었던 것이 같은 달 29일에는 210만원을 돌파하며 고공행진을 이뤄냈다. 연초 27만원에 불과했던 주가는 5개월 만에 무려 8배 상승한 것이며, 최근 들어서는 하락세를 보이면서도 여전히 100만원 후반대를 유지하고 있다. 유사한 흐름을 보였던 LG이노텍도 현재 100만원을 넘는 수준이다.

이와 같은 주가 상승의 배경에는 AI 서버용 반도체 패키지 기판인 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’에 대한 수요 급증이 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, AI 칩의 복잡한 미세 회로를 안정적으로 연결하는 역할을 한다. 특히, 고성능 AI 칩을 사용하는 제품들은 더 정교한 기판 기술을 필요로 하기에 이 시장의 성장 가능성이 점점 커지고 있다. 하지만 이 기술을 안정적으로 양산할 수 있는 기업은 극히 적기 때문에 삼성전기와 LG이노텍은 더욱더 주목받고 있다.

삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 시장에서도 경쟁력을 인정받아 주가 상승세가 더욱 두드러지고 있다. MLCC는 스마트폰, PC, 자동차 및 서버 등 거의 모든 전자기기에서 필수적으로 사용되는 부품이다. 특히 AI 서버나 고성능 GPU에서는 더 많은 고사양 MLCC가 요구되기에 이 수요는 더욱 가팔라질 것으로 예상된다. 현재 MLCC 시장에서 글로벌 1위 기업은 일본의 무라타제작소이며, 삼성전기는 2위 주자로 알려져 있다.

KB증권의 이창민 연구원은 “삼성전기는 AI의 핵심 부품인 MLCC와 패키징 기판 두 분야 모두에서 세계적인 경쟁력을 지닌 유일무이한 기업”이라며 “향후 두 시장이 급격히 성장하고 상품 믹스가 개선되면서 폭발적인 실적 성장이 기대된다”고 평가했다. 특히 MLCC 시장에 대해서는 “최근 가격 인상 국면에 접어들었으며, 과거에 40%가 넘는 영업이익률을 기록했으므로 향후 강력한 수익성 개선이 예상된다”고 덧붙였다.

또한, 메리츠증권의 양승수 연구원은 고부가 MLCC의 가격 상승 가능성에 대해 입장을 밝혔으며, AI 서버향 MLCC의 생산 확대 과정에서 소비자용 MLCC 공급 여력이 축소됨에 따라 공급망에서도 추가적인 가격 상승 가능성이 증가하고 있음을 언급했다.

이렇듯 반도체 시장과 관련된 기업들의 주가는 AI 기술 발전과 밀접한 관계를 맺고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 대장주에 대한 긍정적인 전망도 이어지고 있다. 미래에셋증권의 김영건 연구원은 SK하이닉스의 목표주가를 기존 320만원에서 380만원으로 상향 조정하며, 하반기로 갈수록 새로운 밸류에이션 기준이 형성될 가능성이 높아 주가 상승 여력이 충분하다고 판단했다.