티로보틱스가 진공로봇 및 자율이동로봇(AMR) 분야에서 주목받고 있는 가운데, 최근 자체 개발한 이중 평행링크 진공 로봇암 기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체 및 차세대 유리기판 시장을 공격적으로 공략하고 있다고 발표했다. 이 로봇암은 고정밀 이송 기술을 구현하여 차세대 디스플레이 및 AI 반도체 공정에 필요한 요구사항을 충족시키고 있다.

특히, 이중 평행링크 진공 로봇암은 고온 및 고진공 환경에서도 탁월한 성능을 보장하기 위해 설계되었으며, 이는 향후 유리기판 상용화와 관련된 다양한 제조공정에서 매우 중요한 요소가 된다. AI 반도체와 첨단 패키징 산업의 급속한 성장으로 인해 대형 유리기판의 정확하고 신속한 이송이 필수적이고, 이에 따라 진공 로봇의 필요성이 날로 커지고 있다.

티로보틱스의 이중 평행링크 로봇암은 독창적인 구조를 통해 처짐과 진동을 최소화하여 최대 500도의 고온과 고진공 환경에서도 240kg의 물체를 안정적으로 이송할 수 있도록 설계되었다. 이를 통해 공정 중 오염을 최소화하고, 장비 설치 공간의 효율성도 크게 개선하였다는 점이 주목할 만하다.

회사는 2021년부터 이중 평행링크 로봇암 개발에 착수해왔으며, 이를 기초로 차세대 대형 유리기판 양산용 로봇 개발에도 나섰다. 앞으로 AI 반도체, 첨단 패키징 및 디스플레이와 같은 고부가가치 진공 공정에 대한 적용 분야를 확대할 계획을 세워 시장에서의 입지를 더욱 강화하겠다는 전략이다.

회사의 관계자는 "AI 반도체 및 첨단 패키징, 차세대 유리기판 시장의 확대에 따라 고성능 진공로봇의 중요성이 더욱 부각될 것"이라는 전망을 밝혔다. 이어 "진공로봇의 핵심 기술을 지속적으로 발전시켜 첨단 제조공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화하도록 하겠다"고 덧붙였다.