삼성전자의 2023년 2분기 영업이익이 작년 동기 대비 55.94% 감소하여 약 반토막을 기록했다. 이는 전 세계 반도체 시장에서 삼성전자가 오랫동안 실적의 효자 역할을 해왔던 반도체 부문이 실적 하락의 주요 원인으로 작용한 것으로 분석된다. 삼성전자는 8일 발표한 잠정 실적에 따르면, 올해 2분기 매출은 74조원, 영업이익은 4조6000억원에 달한다고 밝혔다. 매출은 지난해 대비 소폭 헤맨 0.09% 감소했지만, 영업이익은 약 절반으로 줄어든 수치다.

이러한 실적 하락은 재고자산 평가손실 충당금의 증가에 기인하고 있다. 업계에서는 디바이스솔루션(DS) 부문의 2분기 재고평가 충당금을 약 1조원으로 추산하고 있으며, 이는 고대역폭 메모리(HBM)의 HBM3E 12단 개선제품과 관련된 것이라고 전해지고 있다. 삼성전자는 이날 발표에서 “메모리 사업이 재고자산 평가충당금과 같은 일회성 비용의 영향으로 실적 감소를 겪었다”고 밝혔다.

비메모리 사업 부문의 경우, 고급 인공지능(AI) 칩에 대한 수출 규제가 영향을 미쳤고, 이로 인해 관련 재고 충당이 발생했다. 그러나 삼성전자는 하반기에 수요 회복이 점진적으로 이루어질 것이라는 전망을 내놓으며 가동률 개선에 대한 기대감을 나타냈다.

한편, 메모리 사업에서 낸드는 실적 부진을 겪고 있으며, DS 부문은 지난해 2분기 6조원에 달했던 영업이익이 올해에는 대폭 감소할 것으로 예상되고 있다. 이는 고객사의 수요 감소와 미국의 수출 규제로 인한 재고 비축, 그리고 가격 하락 등이 복합적으로 작용한 결과다. 작년에는 낸드 부문에서 약 4조원의 영업이익이 발생했으나, 올해는 적자가 우려되는 상황이다.

이와 함께 파운드리 및 시스템LSI 사업 부문 또한 지속적인 적자 상태를 유지하고 있으며, 이러한 차질이 DS 부문의 전반적인 실적에 악영향을 미치고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 이러한 어려운 상황에 직면해 임원들에게 ‘사즉생’의 각오로 경영에 임할 것을 당부했다. 이 회장은 “삼성다운 저력을 잃었다”며, 경영진에게 강도 높은 경각심을 불러일으켰다.

삼성전자는 향후 하반기에 HBM의 엔비디아 공급망 진입, 파운드리 적자 축소 등을 통해 실적 개선을 도모할 계획이다. HBM3E 12단 개선제품의 품질 테스트 통과, HBM4(6세대) 제품의 양산, 첨단 2나노 공정에 대한 집중 등이 주요 전략으로 삼아졌다. 이러한 전략들이 실제 실적 개선으로 이어질지 지켜볼 필요가 있다.