중국 반도체 산업의 급성장…창신메모리와 양쯔메모리 상장 예정
중국의 반도체 산업이 빠른 성장세를 보이며 글로벌 시장에서의 영향력을 더욱 키워가고 있다. 현재 미국을 포함한 서방 국가들의 대중 반도체 제재가 강화되고 있음에도 불구하고, 중국은 방대한 내수 시장과 급격한 기술 발전을 바탕으로 반도체 기술 자립을 가속화하고 있다. 특히 최근 창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리(YMTC)의 기업공개(IPO) 소식이 주목받고 있으며, 이들 두 회사는 대규모 자금조달을 통해 삼성전자와 SK하이닉스와의 경쟁에서 우위를 점할 계획이다.
CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로 이르면 올해 상반기에 상장할 예정이다. 중국 상하이증권거래소는 CXMT의 커촹반(중국의 과학기술주 전용 시장) 상장심사가 통과됐음을 발표했다. 이번 상장으로 CXMT는 약 295억 위안(한화 약 6조 5000억 원)의 자금을 모집할 계획이며, 이는 2020년 중신궈지(SMIC)의 상장 이후 커촹반에서 이루어지는 두 번째로 큰 금액이다. SMIC는 당시 523억 위안(약 11조 6000억 원)을 유치한 바 있다.
양쯔메모리(YMTC)도 CXMT와 더불어 커촹반 상장을 목표로 하고 있다. 중국 증권감독관리위원회(CSRC)는 YMTC의 상장 전 지도 절차 신청을 받아들이며, 상장 주관사로 중신증권을 선정했다. 이 두 회사의 상장은 중국 반도체 산업의 성장 가능성에 대한 기대감을 크게 높이고 있으며, 조달된 자금은 연구 개발, 설비 확장, 인력 유치 등에 투입될 예정이다.
한편, 중국의 인공지능(AI) 반도체 시장에서도 화웨이가 주목받고 있다. 화웨이는 최근 새로운 반도체 설계 방식을 발표하며 기술 자립의 기회를 모색하고 있다. 지난 26일, 화웨이 반도체사업부 총재인 허팅보는 상하이에서 열린 '2026 국제 회로 및 시스템 심포지엄'에서 '타우(τ)의 법칙'을 공식 발표했다. 타우의 법칙은 기존의 무어의 법칙과는 다른 접근 방식으로, 부품 간의 전기 신호 전달 시간을 극단적으로 단축시키는 로직 폴딩을 활용한다. 이에 따라 업계는 화웨이가 TSMC와 삼성전자 등의 기술 격차를 크게 줄일 것으로 기대하고 있다.
현재 TSMC는 2028년 대량 생산을 위한 1.4나노 칩 기술을 개발할 예정이며, 삼성전자와 인텔도 각각 2029년 경 이를 목표로 하고 있다. 이러한 다각적인 노력들은 중국 반도체 산업이 글로벌 경쟁에서 중요한 플레이어로 자리매김하는 데 기여할 것으로 보인다.
