프로텍, 공압 실린더 회사가 레이저로 AI 반도체를 붙인다

공장 로봇 팔을 밀고 당기는 공기 피스톤과 AI 반도체. 둘은 같은 공장에서 나올 물건처럼 보이지 않습니다. 그런데 경기도 안양의 한 회사가 둘을 다 만듭니다. 프로텍(053610)입니다. 이 회사는 공압 실린더, 그러니까 압축 공기로 움직이는 구동 부품을 만들던 회사였습니다. 지금은 세계에서 가장 큰 반도체 포장 회사인 대만 ASE에 AI 반도체용 레이저 장비를 보냈습니다.

프로텍은 남들이 줄 선 길로 가지 않는 회사입니다. 칩을 쌓아 붙이는 장비 시장은 한미반도체가 70% 넘게 쥐고 있습니다. 후발주자가 같은 무기를 들고 들어가면 이길 수 없는 시장입니다. 프로텍은 같은 무기를 버리고 열을 넣는 방향 자체를 뒤집었습니다. 위에서 누르며 데우는 대신 아래에서 레이저를 쏩니다. 이 선택 하나가 지금 프로텍이 돈을 버는 방식을 바꾸고 있습니다.

투자 참고용 글입니다. 작성 기준일은 2026년 10월 9일이며, 앤트가드 시그널 가격(2026년 10월 8일 종가 기준)과 유의사항은 글 맨 아래에 있습니다.

이 회사, 뭐 하는 회사인가

반도체는 웨이퍼라는 둥근 원판 위에서 만들어집니다. 다 만든 칩을 잘라 내고, 기판에 붙이고, 겹겹이 쌓고, 포장하는 일을 후공정이라고 부릅니다. 프로텍은 이 후공정에 쓰는 장비를 만듭니다. 대표 제품은 두 가지입니다. 접착제나 형광물질을 아주 작은 양만큼 정확히 바르는 디스펜서, 그리고 칩을 기판에 붙이는 다이본더입니다.

장비를 사는 쪽은 반도체를 포장하고 검사하는 회사들입니다. 삼성전자와 함께 앰코테크놀러지, 스태츠칩팩코리아 같은 이름이 고객 명단에 있습니다. 이런 회사들은 칩 설계 회사나 메모리 회사에게서 일감을 받아 포장과 검사만 전문으로 맡습니다. 업계에서는 이들을 OSAT라고 부릅니다. 쉽게 말해 반도체 포장 전문 외주 공장입니다.

매출 대부분은 이 장비를 파는 시스템 사업부에서 나옵니다. 나머지는 처음 회사를 세운 뿌리인 뉴매틱 실린더 사업부가 채웁니다. 1997년 설립돼 2001년 코스닥에 올랐고, 창업자 최승환 대표가 지금도 회사를 이끕니다. 2025년 실적에서는 고사양 반도체 수요가 몰리며 매출보다 이익이 훨씬 빠르게 불어났습니다. 장비 회사에서 이익이 매출보다 빨리 크면, 공장을 크게 늘리지 않고도 비싼 장비를 더 많이 팔고 있다는 신호입니다.

프로텍은 주력 제품을 두 번 바꿨다: 실린더에서 LED 디스펜서로

프로텍의 첫 제품은 반도체 장비가 아니었습니다. 공장 자동화 설비에 들어가는 공압 실린더였습니다. 압축 공기의 힘으로 막대를 밀고 당겨 기계를 움직이는 부품입니다. 화려하지 않지만, 정밀하게 움직이는 기계를 만드는 기본기가 여기서 쌓였습니다.

그 기본기를 들고 넘어간 곳이 LED였습니다. LED 칩 위에는 빛의 색을 바꾸는 형광물질을 발라야 합니다. 양이 조금만 달라도 색이 달라집니다. 그래서 몇 방울을 똑같이 떨어뜨리는 장비가 핵심입니다. 프로텍은 이 디스펜서로 국내 LED 디스펜서 분야 점유율 1위에 올랐고, 지금도 그 1위를 지키고 있습니다.

수출 이력도 남다릅니다. 국내 생산업체 중에서 싱가포르와 대만 시장에 LED 디스펜서를 판 곳은 프로텍이 유일했습니다. 대만은 지금 세계 반도체 포장의 중심지입니다. 오래전부터 그 시장의 공장 문을 두드려 본 경험이 있다는 사실은, 나중에 대만 ASE와 거래를 틀 때 결코 작은 밑천이 아니었습니다.

이 회사의 역사를 한 줄로 줄이면 이렇습니다. 공기로 움직이는 부품에서, 액체를 정밀하게 바르는 장비로, 다시 레이저로 칩을 붙이는 장비로. 주력 제품을 두 번 바꾼 회사에게 세 번째 전환은 낯선 모험이 아닙니다. 정밀 제어라는 같은 뿌리에서 가지만 옮겨 온 결과입니다.

한미반도체가 70% 넘게 쥔 시장에 프로텍은 왜 다른 방식으로 들어갔나

AI 반도체 옆에는 HBM이라는 고성능 메모리가 붙습니다. 메모리 칩을 여러 층으로 쌓아 만드는데, 이때 칩과 칩을 붙이는 장비가 TC본더입니다. 위에서 뜨거운 헤드로 누르며 열과 압력을 함께 가하는 방식입니다. 이 시장은 한미반도체가 세계 점유율 71%로 사실상 장악하고 있습니다. 세메스가 10%대로 멀리 뒤에 있고, 한화세미텍 같은 다른 후발주자는 10%에 못 미칩니다.

이런 시장에 같은 TC본더로 들어가는 것은 이미 단골이 꽉 찬 식당 옆에 똑같은 메뉴로 가게를 내는 일입니다. 고객 공장은 검증된 장비를 바꾸기 싫어합니다. 장비 한 대가 멈추면 칩 수천 개가 버려지기 때문입니다. 프로텍은 이 싸움을 피했습니다. 대신 열을 넣는 방향을 뒤집은 LC본더, 곧 레이저 본더를 들고 나왔습니다.

LC본더는 기판 아래쪽에서 적외선 레이저를 쏩니다. 칩 전체를 데우지 않고 칩과 기판 사이의 접합물질만 골라 2~3초 만에 녹여 붙입니다. 칩이 열을 받는 시간이 짧으니 기판이 휘는 현상이 줄어듭니다. 업계에서는 이 휨을 워피지라고 부르는데, 칩이 크고 얇아질수록 이 문제가 커집니다. AI 반도체는 칩이 크고 층이 많아 바로 이 휨이 골칫거리입니다.

그래서 프로텍의 세일즈 문장은 단순합니다. 덜 휜다. 강자의 장비보다 싸다거나 빠르다고 말하지 않고, 강자의 방식이 구조적으로 약한 지점을 찌릅니다. 후발주자가 거대한 선두를 상대로 쓸 수 있는 거의 유일한 전략입니다. 같은 경기장에서 뛰지 않고 규칙이 다른 경기를 여는 것입니다.

프로텍 레이저 본더가 HBM보다 대만 ASE에 먼저 간 이유

2025년 4월, 프로텍은 대만 ASE에 AI 반도체용 레이저 본더 데모 장비를 공급했습니다. ASE는 세계 최대 반도체 포장 전문 회사입니다. 세계 유명 칩 설계 회사들의 제품이 이 회사 공장을 거쳐 완성품이 됩니다. 데모 장비는 고객 공장에서 실제로 돌려 보며 성능을 증명하는 장비입니다. 여기서 통과하면 양산 주문으로 이어지는 문이 열립니다.

눈여겨볼 대목은 프로텍이 고른 첫 무대입니다. 한미반도체의 안방인 HBM 적층이 아니었습니다. 인터포저와 PCB를 잇는 비메모리 패키지 본딩이었습니다. 인터포저는 AI 칩과 메모리를 나란히 올려놓는 중간 받침대이고, PCB는 그 받침대를 다시 얹는 녹색 회로기판입니다. 두 판을 붙이는 공정은 면적이 넓어 휨 문제가 특히 큽니다. 레이저 방식의 장점이 가장 잘 드러나는 공정입니다.

전략은 순서에 있습니다. 경쟁이 덜한 비메모리 패키지에서 먼저 레퍼런스를 쌓습니다. 레퍼런스는 이 장비를 이미 써 본 고객 명단이자, 장비 회사에게 가장 비싼 영업 자료입니다. 세계 최대 포장 회사가 썼다는 이력이 생기면 다음 고객을 설득하는 비용이 크게 줄어듭니다. 그 다음에 HBM 시장으로 넓힌다는 것이 회사가 밝힌 방향입니다.

이렇게 보면 ASE 공급은 장비 몇 대의 거래가 아닙니다. 프로텍이 세계 시장에 내민 명함입니다. LED 디스펜서 시절 대만 공장 문을 두드리던 경험이, 이번에는 대만 최대 포장 회사의 AI 칩 공정으로 이어졌습니다. 같은 지도 위에서 한 단계 더 깊이 들어간 셈입니다.

프로텍 자회사 피엠티에 211억 원: 붙이는 회사가 검사까지 손에 넣었다

2026년 6월, 프로텍은 종속회사 피엠티 주식을 211억 원에 추가로 사들였습니다. 이 거래로 지분율은 51.6%가 됐습니다. 이미 거느리던 자회사의 고삐를 더 단단히 쥔 것입니다. 피엠티는 2023년 3월 마이크로프랜드에서 이름을 바꾼 회사입니다.

피엠티가 만드는 것은 프로브카드와 테스트소켓입니다. 둘 다 반도체가 제대로 작동하는지 검사할 때 쓰는 부품입니다. 프로브카드는 아주 가는 바늘 수천 개로 칩에 전기를 흘려 보는 판이고, 테스트소켓은 포장을 마친 칩을 꽂아 시험하는 받침대입니다. 칩이 한 번 쓰고 끝나는 물건이 아니듯, 이 부품도 닳으면 갈아 끼워야 합니다. 장비처럼 한 번 팔고 끝나는 매출이 아니라 반복해서 들어오는 매출에 가깝습니다.

피엠티는 HBM과 5G 통신칩용 테스트소켓도 개발하고 있습니다. 프로텍의 레이저 본더가 노리는 최종 목표도 HBM입니다. 모회사는 칩을 붙이는 장비로, 자회사는 붙인 칩을 검사하는 부품으로 같은 고객 공장을 바라봅니다. 같은 OSAT 고객에게 두 가지 물건을 들고 갈 수 있게 됐습니다.

이 투자는 프로텍이 무엇이 되려는지 보여 줍니다. 장비 한 종류를 파는 회사에서, 후공정의 붙이기와 검사를 함께 다루는 회사로 넘어가는 중입니다. 211억 원은 그 방향에 건 판돈입니다.

레이저 본딩 안에서도 프로텍과 레이저쎌은 다른 손님을 잡는다

레이저로 칩을 붙이는 회사가 프로텍 하나는 아닙니다. 레이저쎌이라는 국내 회사도 같은 기술 범주에 있습니다. 레이저쎌은 넓은 면에 한꺼번에 빛을 비추는 면광원 레이저를 내세웁니다. 2026년 5월에는 공동패키징광학 분야 세계 상위 제조사로부터 양산용 1호기를 수주했습니다. 공동패키징광학은 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 주고받는 부품을 칩 바로 옆에 함께 포장하는 기술입니다.

두 회사는 같은 레이저를 쓰지만 겨누는 고객이 다릅니다. 레이저쎌은 빛 통신 부품 쪽으로, 프로텍은 AI 칩과 기판을 잇는 비메모리 패키지와 그 다음 HBM 쪽으로 갑니다. 레이저 본딩이라는 시장이 한 덩어리가 아니라 여러 갈래로 갈라지며 커지고 있다는 증거입니다. 갈래가 늘어날수록 각 갈래에서 먼저 이름을 올린 회사가 유리해집니다.

프로텍에게 이 경쟁 구도가 버거운 싸움만은 아닙니다. 이 회사에는 버팀목이 있습니다. LED 디스펜서 국내 1위라는 오래된 사업이 꾸준히 현금을 벌어 줍니다. 그 돈 위에 레이저 본더라는 새 사업을 얹는 구조입니다. 신기술 하나에 회사 전체를 거는 신생 장비 회사와 달리, 프로텍은 실패해도 무너지지 않을 바닥을 깔아 두고 새 판을 시험합니다.

2026년 1월 공개된 2025년 잠정실적은 그 바닥 위에서 새 사업이 숫자로 올라오기 시작한 장면이었습니다. 회사는 고사양 반도체 업황 호조로 매출과 손익 구조가 크게 좋아졌다고 밝혔습니다. 2025년 3월 주주총회에서 안근식 사내이사를 새로 뽑고 창업자 최승환 대표를 재선임한 것도, 창업자 체제를 유지하면서 경영진에 새 사람을 더한 선택이었습니다.

프로텍은 공기로 밀던 회사에서 빛으로 붙이는 회사가 됐다

프로텍의 30년 가까운 역사는 같은 질문에 다른 답을 낸 기록입니다. 아주 작은 것을 정확히 움직이고, 정확히 바르고, 정확히 붙이려면 무엇이 필요한가. 처음 답은 압축 공기였고, 다음 답은 미세한 물방울이었고, 지금 답은 2~3초짜리 레이저입니다. 강자가 위에서 누를 때 이 회사는 아래에서 빛을 쐈습니다.

그리고 이제 붙이는 일에서 검사하는 일까지 손을 뻗었습니다. 공압 실린더 사업부는 여전히 회사 안에 있습니다. 출발점을 버리지 않은 채 세 번째 몸을 입은 회사, 그래서 프로텍의 다음 변신은 늘 예고 없이 이미 공장 안에서 시작돼 있습니다.

출처: 금융감독원 전자공시(DART) 프로텍 공시 및 네이버 금융 재무 정보, 위키백과 「프로텍」, 뉴시스(2025-04-29), 이비엔(EBN)뉴스센터(2026-01), 이투데이(2026-02-04), 데일리안(네이트뉴스 전재, 2026-06-19), 이투데이(2023-03), ZDNet korea(2026-05-04), 데일리머니(2026-01-30), 상장공시시스템 KIND(2025-03-20)

프로텍 앤트가드 시그널 — 진입·손절·목표가

언제는 모델이, 왜는 리서치가.
네 값은 금융공학 모델이 계산하고, 공시·실적·테마·수급은 우리가 확인합니다.
앤트가드 시그널.

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이 종목 위험 등급: 보통 (2026년 10월 9일 확인). 한국거래소의 관리종목·투자경고·단기과열 지정 여부와 전자공시(DART)의 감사의견·불성실공시 이력을 확인했습니다.

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