폼팩터, 사업 자산을 팔았던 회사가 이번엔 주식을 사 갔다

반도체를 검사하는 바늘을 잘 만드는 회사가 바늘 밑에 깔리는 판을 만드는 회사의 주주가 됐습니다. 미국 폼팩터 이야기입니다. 이 회사의 주력 제품은 칩에 아주 가는 바늘을 대고 전기를 흘려보내는 검사 도구입니다. 그런데 그 도구를 완성하려면 직접 만든 바늘뿐 아니라 일본 업체에서 사 오는 특수 기판도 필요합니다. 폼팩터가 기판 회사에 투자한 까닭은 눈에 잘 띄는 바늘보다 그 아래를 살펴야 풀립니다.

폼팩터는 2025년 2월 일본 기판 업체 FICT 지분 일부를 샀습니다. 같은 해 12월에는 빛으로 반도체를 검사하는 독일 기술 회사를 통째로 인수했습니다. 두 거래 모두 반도체 검사와 관련 있지만, 사들인 범위는 달랐습니다. 앞선 거래에서는 공급업체와의 협력을 굳혔고, 뒤의 거래에서는 새로운 검사 기술을 회사 안으로 들였습니다. 각 거래를 알린 폼팩터의 발표를 따라가면, 작은 검사 바늘을 파는 사업이 어디까지 이어지는지 알 수 있습니다.

투자 참고용 글입니다. 작성 기준일은 2026년 9월 20일이며, 앤트가드 시그널 가격(2026년 9월 9일 기준)과 유의사항은 글 맨 아래에 있습니다.

이 회사, 뭐 하는 회사인가

폼팩터의 제품을 이해하려면 반도체가 완성되기 전 공정을 떠올리면 됩니다. 칩은 처음부터 작은 조각으로 따로 만들어지지 않습니다. 웨이퍼라고 부르는 둥근 실리콘 원판 위에 여러 칩을 만든 뒤 잘라냅니다. 폼팩터는 자르기 전 칩 하나하나가 제대로 작동하는지 전기로 확인할 도구를 팝니다. 반도체를 만드는 회사가 이 도구의 구매자입니다.

주력 제품인 프로브 카드는 아주 가는 바늘을 촘촘히 심은 판입니다. 이 판을 웨이퍼에 눌러 대면 검사 장비에서 보낸 전기가 칩으로 들어갔다 나옵니다. 폼팩터는 바늘을 아주 작은 구조물을 만드는 MEMS 공정으로 제작합니다. 마이크 슬레서 최고경영자는 2026년 4월 29일 실적 설명에서 각 프로브 카드가 고객의 칩 설계에 맞춰진다고 설명했습니다. 칩의 전기 접촉점 배치가 달라지면 바늘 배치도 달라지므로, 아무 고객에게나 같은 물건을 꺼내 파는 사업과 다릅니다.

회사는 사업을 프로브 카드 부문과 시스템 부문으로 나눠 보고합니다. 앞쪽에는 검사 바늘판과 분석용 프로브가 들어갑니다. 뒤쪽에는 웨이퍼를 올려놓고 바늘을 정밀하게 맞추는 장비, 온도를 조절하는 장치, 아주 낮은 온도를 만드는 장비가 속합니다. 고객에게 파는 것이 칩과 닿는 도구일 수도 있고, 그 도구가 검사를 수행할 환경일 수도 있다는 뜻입니다. 이 사업 구분은 2026년 2월 20일 공개된 회계연도 2025 연차보고서에 나옵니다.

출처: 미국 증권거래위원회(SEC) 전자공시 폼팩터 2025 회계연도 연간보고서(10-K)

바늘 밑의 판이 중요한 이유

검사 장비와 칩은 전기가 오가는 접점의 간격부터 다릅니다. 장비 쪽의 넓은 배선을 칩 쪽의 아주 좁은 접점에 그대로 연결할 수는 없습니다. 그 사이에서 간격을 좁혀 주는 부품이 스페이스 트랜스포머입니다. 여러 층으로 만든 특수 기판이라고 이해하면 쉽습니다. 바늘이 칩에 닿는 끝부분이라면, 이 기판은 검사 장비와 바늘 사이에서 전기가 통할 길을 이어 줍니다.

폼팩터는 미세한 바늘을 직접 만들면서 이 기판은 오랫동안 일본 FICT에서 사 왔습니다. FICT는 1967년 후지쯔의 인쇄회로기판 부문에서 출발했습니다. 일본 나가노에 기반을 둔 이 회사의 전문 분야는 여러 층을 쌓은 복잡한 기판입니다. 완성된 프로브 카드에는 폼팩터의 바늘 기술과 공급업체의 기판 기술이 함께 들어갑니다. 칩을 검사하는 도구 하나에도 서로 다른 회사가 쌓아 온 기술이 겹쳐 있는 셈입니다.

2025년 2월 24일 폼팩터는 FICT 지분 20%를 약 6,000만 달러에 취득했다고 발표했습니다. 이사회 의석도 한 개 받았습니다. 경영권 지분을 인수한 쪽은 사모펀드 MBK파트너스였고, 폼팩터는 소수 투자자로 참여했습니다. 여기서 거래의 성격을 가르는 것은 투자액의 크기보다 지분을 산 방식입니다. 부품을 주문하는 관계에 주주로 참여하는 관계를 더했지만, 기판 회사를 직접 경영하는 구조를 택한 것은 아닙니다.

슬레서 최고경영자는 이 거래를 검사·패키징 소모품을 만들기 위한 FICT와의 중요한 협업을 굳히는 일로 설명했습니다. 패키징은 칩을 보호하고 다른 부품과 연결할 수 있도록 묶는 작업입니다. 이 설명에 비춰 보면 거래의 초점은 회사 규모를 크게 보이게 하는 데 있지 않습니다. 주문 제작한 바늘판을 완성하는 데 필요한 기판 공급사와 더 긴밀하게 연결되는 데 있습니다. 반도체 검사 바늘 밑 기판 회사에 투자한 까닭은 완제품의 경쟁력이 바늘만으로 끝나지 않기 때문입니다.

출처: FormFactor IR, FICT 거래 완료 발표(2025-02-24); I-Connect007, MBK파트너스 컨소시엄의 FICT 인수 보도(2024-12-20)

칩을 쌓을수록 먼저 검사할 이유가 커진다

고객은 이렇게 만든 검사 도구에 왜 돈을 낼까요. 칩을 잘라 포장하기 전에 불량을 가려내기 위해서입니다. 특히 HBM은 여러 메모리 칩을 쌓아 데이터를 빠르게 주고받는 메모리입니다. 쌓아 올린 칩 중 하나에 문제가 있으면 전체 적층을 버릴 수 있습니다. 각각을 잘 만드는 일에 더해, 쌓는 데 쓸 칩이 제대로 작동하는지 먼저 확인하는 일이 중요해집니다.

폼팩터의 고객 명단에는 이 구조가 구체적으로 드러납니다. 2026년 6월 27일 끝난 분기 보고서에서 SK하이닉스는 전체 매출의 24.3%를 차지했습니다. 같은 기간 인텔은 12.4%, TSMC는 11.0%였습니다. SK하이닉스의 비중은 다른 두 회사 각각보다 컸습니다. 메모리 업체와 연산용 칩을 만드는 업체가 함께 고객으로 등장하지만, 그 분기에는 한국 메모리 업체가 단일 최대 고객이었습니다.

시간에 따른 고객 수요의 변화는 프로브 카드 부문 안에서도 보입니다. 회계연도 2025 연차보고서에서 DRAM 비중은 전년 36.3%에서 38.8%로 높아졌습니다. DRAM은 데이터를 임시로 저장하는 메모리 종류이며 HBM도 이 메모리를 쌓아 만듭니다. 반면 칩 위탁생산과 논리 반도체를 묶은 파운드리·로직 비중은 60.9%에서 58.0%로 낮아졌습니다. 메모리 쪽이 비중을 늘렸지만, 연산과 제어에 쓰는 칩 쪽도 여전히 더 큰 매출원이라는 비교가 성립합니다.

제품 설명도 검사 방식의 변화를 보여 줍니다. 회사는 2026년 1분기 실적 설명에서 완성된 HBM 묶음 수백 개를 한 번에 검사하는 도구를 소개했습니다. 스마트 매트릭스라는 이름의 이 도구는 웨이퍼 전체에 접촉하는 방식이며, 두 번째 고객이 채택 중이라고 했습니다. HBM을 쌓기 전에 개별 칩을 확인하는 필요에 더해, 완성된 묶음을 한꺼번에 검사하는 제품까지 있는 것입니다. 같은 메모리 시장에서도 어떤 상태의 칩을 얼마나 넓게 검사하느냐에 따라 필요한 도구가 달라집니다.

출처: SEC, FormFactor 회계연도 2025 Form 10-K(2026-02-20)·2026년 2분기 Form 10-Q(2026-07-29); The Motley Fool, FormFactor 2026년 1분기 실적 설명회 기록(2026-04-29)

사업을 팔았던 회사가 이번에는 주식을 샀다

바늘 밑에는 기판 공급사가 있다면, 바늘 위로는 전기를 보내고 결과를 읽는 검사 장비 업체가 있습니다. 그중 하나가 일본 어드밴테스트입니다. 폼팩터의 프로브 카드와 검사 장비는 각각 다른 역할을 맡으면서 같은 검사 과정에서 만납니다. 고객이 원하는 것은 두 제품의 이름을 외우는 일이 아닙니다. 자기 칩에 맞는 조건으로 검사를 수행하는 것입니다.

두 회사의 관계는 단순히 함께 쓰는 제품을 공급하는 수준에서 멈추지 않았습니다. 2020년 폼팩터는 어드밴테스트의 프로브 카드 자산을 사들였습니다. 검사 장비 회사가 가지고 있던 프로브 카드 사업 자산이 폼팩터로 넘어온 것입니다. 이후에도 두 회사는 협업을 이어 갔습니다. 한쪽이 자산을 팔았다고 해서 함께 일할 이유까지 사라진 것은 아니었습니다.

2025년 1월 7일에는 돈의 방향이 달라졌습니다. 두 회사는 기술 협력을 확대하면서 어드밴테스트가 폼팩터 주식 약 33만 5,000주를 사들이는 계약을 맺었다고 발표했습니다. 앞선 거래에서는 폼팩터가 사업 자산을 샀고, 이번에는 그 자산을 팔았던 회사가 폼팩터 주식을 사기로 한 셈입니다. 협업 상대의 사업 일부를 넘겨받는 일과 그 상대가 주주로 참여하는 일이 연결됐습니다. 어느 회사가 무조건 모든 것을 소유하는 방식과는 다른 협력입니다.

확대된 협력의 초점은 실리콘 포토닉스 칩을 대량 생산할 때 쓸 웨이퍼 검사 장비 체계입니다. 실리콘 포토닉스는 실리콘 기반 칩에서 빛으로 정보를 주고받게 하는 기술입니다. 이 칩도 잘라내기 전에 검사할 필요가 있습니다. 여기서는 전기 접촉을 잘 만드는 능력에 더해 빛을 이용한 검사 기술을 맞물리게 해야 합니다. 기존 거래를 되짚는 일이 중요한 이유도, 두 회사가 함께 겨냥한 검사 대상이 광 칩으로 넓어졌기 때문입니다.

출처: FormFactor IR, 어드밴테스트와의 기술 파트너십 확대 및 주식매매 계약 발표(2025-01-07)

기판에는 일부 투자, 빛 검사 기술은 통째로

폼팩터는 빛을 이용하는 검사 기술을 회사 안으로도 들였습니다. 2025년 12월 15일 독일 키스톤 포토닉스를 완전히 인수했다고 발표했습니다. 인수로 확보한 현금을 뺀 거래 금액은 2,060만 달러입니다. 키스톤 포토닉스는 광 프로빙 기술을 개척한 회사입니다. 전기로 칩을 확인하듯 빛을 보내 광 칩을 검사하는 기술이라고 풀어 말할 수 있습니다.

이 회사의 기술은 실리콘 포토닉스와 CPO용 웨이퍼를 검사하는 데 쓰입니다. CPO는 칩과 광부품을 한 패키지에 담는 방식입니다. 폼팩터가 밝힌 인수 목적은 이 광 검사 기술을 자사의 검사 자동화 기술과 결합하는 것입니다. AI 데이터센터에 쓰는 광 칩 검사를 대량 생산 단계로 넓히겠다는 계획이었습니다. 실험실에서 정밀하게 검사하는 능력과 공장에서 검사를 자동으로 수행하는 능력을 함께 갖추려는 선택입니다.

여기서 앞선 기판 투자와 비교하면 회사의 선택이 선명해집니다. 기판 거래에서는 공급업체의 일부 지분과 이사회 참여 권한을 얻었습니다. 광 검사 거래에서는 해당 기술을 가진 회사의 지분 전부를 확보했습니다. 공급업체와의 협업을 굳히는 데 필요한 범위와 새로운 검사 기술을 직접 확보하는 데 필요한 범위를 다르게 정한 셈입니다. 같은 반도체 검사 관련 거래라도 무엇을 회사 안에 들이고 무엇을 협력으로 연결할지가 달랐습니다.

사업 보고에서도 두 종류의 검사 수요는 구분됩니다. 2026년 7월 29일 실적 발표에서 회사는 HBM이 프로브 카드 부문을, CPO가 시스템 부문을 각각 끌어올렸다고 설명했습니다. 두 부문 모두 전 분기보다 매출이 늘었다는 발표였습니다. 적층 메모리를 확인할 접촉 도구 수요와 광 칩을 검사할 장비 수요가 서로 다른 사업 부문에 반영된 것입니다. 폼팩터를 바늘판 제조사로만 보면 이처럼 검사 대상이 넓어지는 변화를 놓치기 쉽습니다.

출처: FormFactor IR, 키스톤 포토닉스 인수 발표(2025-12-15)·FICT 거래 완료 발표(2025-02-24)·2026년 2분기 실적 발표(2026-07-29)

직접 공장을 늘리면서 남의 생산망도 쓴다

주문 제작한 도구를 고객에게 보내려면 설계 다음에는 생산이 따라야 합니다. 폼팩터의 프로브 카드는 미국 캘리포니아 리버모어와 오리건 비버턴, 일본 요코하마에서 생산됩니다. 시스템 부문 제품의 생산 거점은 미국 콜로라도와 독일에 있습니다. 같은 검사 사업 안에서도 만드는 물건에 따라 공장이 나뉩니다. 연차보고서의 생산 거점 목록을 보면 바늘판과 정밀 장비를 똑같은 생산 방식으로 다루는 회사가 아니라는 점을 알 수 있습니다.

자체 생산 능력을 키우는 선택은 텍사스에서 나왔습니다. 폼팩터는 2025년 6월 파머스브랜치의 생산 부지를 5,500만 달러에 사들였다고 발표했습니다. 건물 네 동과 먼지를 엄격히 관리하는 클린룸이 포함된 부지입니다. 같은 해 11월에는 이곳을 신규 첨단 생산 거점으로 확정했습니다. 회계연도 2025 연차보고서는 생산 개시 시점을 회계연도 2026년 말로 제시했으며, 이는 발표 당시의 계획입니다.

한편 2026년 7월 28일에는 대만 키스톤 마이크로테크와 협력을 다년 계약으로 확대했습니다. 앞서 인수한 독일 광 검사 회사와 이름은 비슷하지만, 이 회사는 대만의 미세 바늘판 업체입니다. 폼팩터는 프로브 카드 기술과 설계, 검사 해법을 제공합니다. 대만 협력사는 지정 제품의 설계·조립·검사·수리·유통을 맡습니다. 폼팩터가 밝힌 취지는 AI 프로세서와 고성능 연산용 프로브 카드의 공급 확대와 현지 지원 강화입니다.

텍사스 부지 매입과 대만 계약을 함께 보면 생산을 늘리는 방식도 하나가 아닙니다. 직접 보유하는 생산 거점을 추가하는 동시에, 지정 제품은 협력사가 조립부터 수리와 유통까지 맡게 했습니다. 이는 주문을 받아 만든 검사 도구가 실제 고객에게 닿는 과정까지 다루는 선택입니다. 칩 설계마다 바늘판이 달라지는 사업에서는 기술을 개발하는 일과 그 제품을 공급하는 일이 붙어 있습니다. 기판 공급사 투자에서 시작된 이야기가 공장과 현지 지원 계약으로 이어지는 이유입니다.

출처: SEC, FormFactor 회계연도 2025 Form 10-K(2026-02-20); FormFactor IR·GlobeNewswire, 텍사스 생산 부지 매입 발표(2025-06-02)·키스톤 마이크로테크 협력 확대 발표(2026-07-28)

작은 바늘에서 시작해 검사 전체로

바늘 밑 기판 공급사와는 지분으로 연결되고, 광 검사 기술은 회사 안으로 들인 폼팩터는 칩에 닿는 도구에서 출발해 더 넓은 검사 과정을 다루는 회사로 변하고 있습니다.

메모리를 쌓고 빛으로 정보를 보내는 칩의 변화 속에서, 폼팩터의 사업도 맞춤형 바늘판과 광 검사 장비, 이를 공급할 생산망으로 함께 넓어지고 있습니다.

폼팩터 앤트가드 시그널 — 진입·손절·목표가

언제는 모델이, 왜는 리서치가.
네 값은 금융공학 모델이 계산하고, 공시·실적·테마·수급은 우리가 확인합니다.
앤트가드 시그널.

이 글은 특정 종목의 매수나 매도를 권유하지 않으며, 투자 판단과 그에 따른 손익은 전적으로 독자 본인의 책임입니다.

이 종목 위험 등급: 보통 (2026년 9월 20일 확인). 미국 상장사에는 한국의 관리종목·투자경고 지정 제도가 없어 SEC 공시로 확인했으며, 최근 1년 8-K에서 회계 재작성(4.02)·감사인 교체(4.01) 항목은 확인되지 않았습니다.

본문 수치는 각 출처가 명시한 날짜를 따르며 이후 달라질 수 있습니다. 괄호의 원화는 읽기 편하시라고 붙인 어림값이며 환율에 따라 달라집니다. 투자 전 SEC 전자공시에서 직접 확인하시기 바랍니다.

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