어플라이드 머티어리얼즈, 장비 판 뒤에도 공장을 계속 돌본다

반도체 공장에 기계를 파는 회사가 기계 주문보다 앞선 단계에서 고객을 만납니다. 무엇을 살지 정하는 상담보다 더 깊이 들어갑니다. 어떤 재료를 쓰고 어떤 순서로 반도체를 만들지 함께 연구합니다. 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 삼성전자가 함께하는 일이 바로 이것입니다. 완성된 장비를 건네는 관계에서 다음 세대 제조법을 함께 만드는 관계로 협력 범위가 넓어지고 있습니다.

2026년 2월 삼성전자의 공동 연구개발 참여 발표에 이어, 8월에는 UC 버클리의 연구 협력 참여가 발표됐습니다. 장비를 만드는 기업, 반도체를 만드는 기업, 새로운 재료를 연구하는 대학이 연결됩니다. 그 사이에서 AMAT는 메모리를 만드는 장비와 여러 칩을 쌓고 연결하는 장비도 넓혔습니다. 이 회사를 이해하려면 기계가 공장에 도착하는 순간보다 앞에서 이야기를 시작해야 합니다.

투자 참고용 글입니다. 작성 기준일은 2026년 9월 22일이며, 앤트가드 시그널 가격(2026년 9월 21일 미국 종가 기준)과 유의사항은 글 맨 아래에 있습니다.

이 회사, 뭐 하는 회사인가

반도체는 얇은 원판인 웨이퍼 위에 재료를 입히고 필요한 부분을 깎아 만듭니다. 표면을 고르게 다듬는 작업도 필요합니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이런 작업에 쓰는 장비를 반도체 제조사에 팝니다. 전기적 성질을 바꾸는 이온 주입 장비와 아주 작은 구조의 치수·결함을 확인하는 검사 장비도 공급합니다. 재료의 모양을 만드는 일부터 성질을 바꾸고 결과를 확인하는 일까지 다루므로, 반도체 제조사와 협의할 내용도 공정마다 달라집니다.

매출이 생기는 통로는 장비 판매 뒤에도 이어집니다. 공장에 설치한 장비에는 부품과 정비가 필요하고, 공장 운영을 돕는 자동화 소프트웨어도 공급합니다. 반도체 제조 장비 사업과 이런 후속 서비스를 담당하는 사업을 나눠 운영합니다. 디스플레이 제조 장비 등은 별도로 묶어 보고합니다.

판매는 거의 전부 직접 영업으로 이뤄집니다. 고객에게 기술을 설명하고 실제 제조 과정인 공정을 협의해야 하는 제품이기 때문입니다. 고객은 기계 이름만 보고 고르는 사람이 아니라, 자기 공장에서 필요한 작업을 장비 회사와 맞춰야 하는 반도체 제조사입니다. 이 직접적인 관계가 공동개발 이야기를 이해하는 출발점입니다. 출처: Applied Materials·SEC, 2025 회계연도 연차 공시(2025-12-12).

삼성전자는 장비 목록보다 앞에서 만납니다

반도체 제조사가 새 장비를 고르는 모습을 떠올리면 완성된 제품의 성능을 비교하는 장면이 먼저 생각납니다. 삼성전자와 AMAT의 협력은 그보다 앞선 연구를 다룹니다. 2026년 2월 13일 삼성전자의 EPIC 센터 공동 연구개발 합류가 발표됐습니다. EPIC 센터는 고객과 재료·공정·장비를 함께 개발하는 연구 협력의 무대입니다.

협력 대상에는 첨단 반도체 공정과 차세대 메모리가 들어갑니다. 여러 구조를 입체적으로 쌓고 연결하는 입체 집적도 포함됩니다. 모두 재료의 성질과 그것을 다루는 장비를 함께 생각해야 하는 분야입니다. 무엇을 만들 것인지와 어떻게 만들 것인지를 같은 연구 안에서 다루는 셈입니다. 재료만 정하고 장비를 나중에 찾기보다, 재료를 다룰 방법까지 함께 연구하는 협력입니다.

여기서 장비 회사의 역할이 달라집니다. 고객이 정해 놓은 제조법에 맞는 기계를 공급하는 일에 더해, 그 제조법을 찾는 과정에도 참여합니다. 예를 들어 재료를 얇게 입히는 증착과 불필요한 부분을 깎는 식각은 서로 다른 작업입니다. 어떤 층을 만들려는지에 따라 입히는 작업과 깎는 작업을 함께 생각해야 하므로, 여러 공정을 다루는 장비 회사의 경험이 공동 연구에서 쓰일 수 있습니다. 제품 설명서로 시작하는 영업과 제조 문제로 시작하는 협력은 대화의 깊이가 다릅니다.

이 구조의 사업적 매력은 고객과 만나는 시점에 있습니다. 반도체 제조사는 만들고 싶은 칩의 요구를 가져오고, 장비 회사는 재료를 다루는 방법을 함께 찾습니다. 연구 과제와 장비 개발을 따로 떼어 생각할 필요가 줄어듭니다. AMAT가 삼성전자와 반도체 만드는 법부터 함께 다룬다는 말은 이런 협력의 범위를 가리킵니다. 장비의 기능을 설명하는 공급사와 자기 공장의 요구를 설명하는 고객이 함께 연구한다는 점에서, 기술을 주고받는 방향도 서로를 향합니다.

대학의 연구를 공장과 가까운 환경으로

이 공동개발 구조에는 대학도 들어옵니다. 2026년 8월 11일 UC 버클리가 EPIC 센터 연구 협력에 참여한다고 발표했습니다. 대학 연구진과 학생이 AMAT의 과학자·엔지니어와 함께 재료와 공정을 연구하는 방식입니다. 기업이 연구 결과를 받아 보는 데 그치지 않고 연구를 수행하는 과정에서 사람과 장비가 연결됩니다.

눈여겨볼 부분은 연구에 사용하는 장비입니다. 대학 연구진은 실제 제조 환경에 가까운 장비를 활용할 수 있습니다. 새로운 재료를 연구하는 사람과 그 재료를 제조 장비에서 다루는 사람이 함께 문제를 풀도록 설계했습니다. 연구 대상만 공유하는 협력보다 실제 만드는 과정에 더 가까이 다가갑니다. 학생도 참여하는 구조라는 사실은 이 협력이 장비를 주고받는 기업 간 거래의 범위를 넘어, 제조 현장을 가까이에서 다루는 연구 활동까지 포함한다는 것을 보여 줍니다.

좋은 재료를 찾아내는 일과 그 재료로 반도체를 만드는 일은 이어져 있습니다. 재료 자체의 성질을 알아도 장비에서 어떻게 다룰지 풀어야 합니다. EPIC 협력은 그 질문을 제조 규모의 장비에서 시험하도록 연결합니다. 연구실의 아이디어를 고객 공장에 적용하는 과정에서 생기는 간격을 줄이려는 접근입니다. 고객 공장에 적용하는 문제를 연구의 끝에서만 만나는 대신, 연구 중 사용하는 장비와 환경 안으로 가져오는 설계라고 볼 수 있습니다.

회사가 제시한 목표는 연구 성과를 실제 제품으로 쓰기까지 걸리는 시간을 줄이는 것입니다. 지금 드러난 변화는 그 목표를 위해 대학 연구진과 기업 엔지니어가 함께 연구하는 구조를 갖춘다는 데 있습니다. AMAT는 장비를 만들어 내놓는 역할에 연구를 시험할 환경을 제공하는 역할을 더하고 있습니다. 고객과의 공동개발에 대학의 재료 연구까지 연결하는 방식이 이 회사의 특징을 더 선명하게 만듭니다.

칩을 만드는 기술이 칩을 연결하는 기술로

연구 협력의 범위가 넓어지는 동안 판매할 장비의 범위도 넓어졌습니다. 2026년 6월 25일 공개한 신규 장비군은 DRAM과 첨단 패키징을 함께 다룹니다. DRAM은 데이터를 임시로 저장하는 메모리입니다. 첨단 패키징은 여러 칩을 쌓거나 연결해 함께 작동하도록 만드는 기술입니다.

메모리 쪽에는 결정 성장 장비가 포함됐습니다. 반도체에 쓰는 재료의 결정 구조를 자라게 하는 작업을 맡습니다. 칩을 쌓는 쪽에는 표면을 고르게 연마하고 얇은 재료층을 만드는 장비가 들어갑니다. 서로 다른 용도처럼 보여도 재료를 원하는 상태로 만들고 표면을 다룬다는 작업으로 이어집니다.

작업을 끝낸 뒤 확인하는 장비도 함께 공개했습니다. 전자빔은 전자를 가늘게 모아 살펴볼 대상에 보내는 방식이며, 이 장비는 아주 작은 구조의 치수를 재고 결함을 분석합니다. 치수 측정은 만든 구조가 어느 크기인지 알아보는 일이고, 결함 분석은 그 구조에 어떤 문제가 있는지 살피는 일입니다. 재료를 만드는 과정부터 모양을 다듬는 과정, 완성된 미세 구조를 확인하는 과정까지 공급 범위를 넓혔습니다. 고객에게는 제조 작업과 그 결과를 확인하는 작업이 이어지고, AMAT에는 그 과정마다 공급할 장비가 연결됩니다.

이 발표에서 중요한 것은 제품 이름의 개수가 아닙니다. AMAT가 기존에 해 오던 재료 가공과 표면 처리, 검사라는 일이 메모리와 칩 연결 분야에서도 이어진다는 사실입니다. 여러 칩을 함께 쓰려는 제조 과정에서도 재료를 얇게 입히고 표면을 정리하는 장비가 필요합니다. 회사가 쌓아 온 기술이 쓰이는 공정의 폭이 넓어지고 있습니다.

큰 판에서 여러 칩을 연결하려는 선택

첨단 패키징을 넓히려는 선택은 사업 인수 계약에서도 드러납니다. AMAT는 2026년 5월 3일 ASMPT의 NEXX 사업을 인수하는 확정 계약을 발표했습니다. NEXX는 이 거래의 대상이 된 장비 사업 이름입니다. AMAT가 확보하려는 것은 큰 패널 위에서 여러 칩을 연결할 때 쓰는 증착 장비입니다.

패널은 작업의 바탕이 되는 큰 판이고, 증착은 그 위에 필요한 재료를 얇게 입히는 작업입니다. 여러 칩을 연결하는 기술이라고 하면 칩의 배치부터 떠올리기 쉽지만, 실제로 그 연결을 만들려면 재료를 다루는 제조 장비도 필요합니다. NEXX 사업 인수 계약이 겨냥한 것도 바로 그 작업입니다. 완성된 칩을 어떻게 함께 쓸 것인지라는 질문이, 어떤 장비로 필요한 재료를 입힐 것인지라는 질문으로 이어집니다. 이 계약은 AMAT가 어느 작업을 사업 기회로 보는지 보여 줍니다.

앞서 본 신규 장비군에는 쌓은 칩의 표면을 다듬고 얇은 층을 만드는 장비가 있었습니다. 인수 계약은 큰 패널에서 칩을 연결하는 장비를 확보하려는 선택입니다. 자체 장비 공개와 사업 인수 계약이 첨단 패키징이라는 같은 방향을 향합니다. 칩 내부를 만드는 일에서 칩 사이를 연결하는 일까지 재료 가공 기술의 쓰임을 넓히고 있습니다.

이 거래는 발표일 기준 인수 계약 체결 단계입니다. 그 단계에서도 사업의 방향은 구체적이며, AMAT는 여러 칩을 함께 쓰는 제조 방식에서 필요한 장비를 보강하려고 합니다. 반도체를 더 잘 만드는 방법을 찾는 공동 연구와, 그 방법에 쓰일 장비를 갖추는 사업 확장이 서로 맞물립니다. 연구 협력은 제조 문제를 다루고 인수 계약은 그 문제를 푸는 장비 기술을 확보하려는 선택이므로, 같은 방향을 서로 다른 수단으로 추진하는 모습입니다.

장비가 도착한 뒤에도 고객과 할 일이 남습니다

공동 연구가 고객과 만나는 시점을 앞당긴다면, 후속 서비스는 장비를 설치한 뒤의 관계를 이어 줍니다. AMAT는 유지관리와 부품, 소프트웨어를 담당하는 Applied Global Services를 별도 사업으로 운영합니다. 이름을 풀면 전 세계 고객의 장비 운영을 돕는 서비스 사업입니다. 제조 장비를 파는 사업과 고객이 그 장비를 계속 쓰도록 돕는 사업이 함께 있습니다.

부품은 장비를 구성하고, 정비는 장비를 관리하며, 자동화 소프트웨어는 공장 운영을 돕습니다. 새 장비를 도입할 때 필요한 것과 설치 후 필요한 것이 다르기에 AMAT는 그 서로 다른 필요에 제품과 서비스를 공급합니다. 장비 사업과 서비스 사업을 따로 구분해 보고하는 것도 이런 사업 구성을 드러냅니다. 고객의 공장에는 장비라는 물건이 들어가지만, 공급사의 일에는 그 물건을 쓰는 동안 필요한 관리까지 포함됩니다. 기계 판매 한 번으로 회사와 고객 사이의 모든 일이 끝나는 구조가 아닙니다.

고객이 있는 지역을 보면 이 관계가 어디에서 이뤄지는지도 알 수 있습니다. 2025 회계연도 매출의 지역별 비중은 중국 30%, 대만 24%, 한국 20%였습니다. 이는 그 회계연도의 구성입니다. 한국의 독자에게 익숙한 삼성전자와의 연구 협력을 넘어, 여러 지역의 반도체 제조 현장에 장비와 서비스를 공급하는 사업을 운영합니다. 같은 공시에 나온 이름이 공개되지 않은 대형 고객의 매출 비중은 각각 19%와 15%로, 개별 고객과의 거래가 사업에서 차지하는 무게도 드러납니다.

이 회사의 돈 흐름은 연구 협력과 장비 판매를 구분하면 더 잘 보입니다. 공동 연구는 고객의 제조 문제를 함께 다루는 과정이고, 매출을 만드는 사업은 장비와 부품·정비·소프트웨어의 공급입니다. 기술 설명과 공정 협의가 필요한 직접 영업, 제조법을 함께 찾는 연구, 설치 뒤 운영을 돕는 서비스는 고객을 만나는 서로 다른 접점입니다. 이를 연결해 보면 AMAT가 파는 것은 같은 기계의 반복 공급에 한정되지 않으며, 고객의 제조 과정에서 생기는 여러 필요에 대응하는 장비와 지원입니다. 더 이른 단계에서 고객의 문제를 함께 풀고 장비가 설치된 뒤에도 필요한 일을 맡는 구조가 AMAT를 이해하는 핵심입니다.

기계를 공급하는 회사에서 제조법을 함께 찾는 회사로

어플라이드 머티어리얼즈는 삼성전자와 제조법을 연구하고 대학 연구진이 제조 환경에 가까운 장비에서 재료를 시험하도록 연결하며, 고객과 함께 일하는 범위를 장비 주문 이전으로 넓히고 있습니다.

칩을 만드는 장비에 칩을 쌓고 연결하는 장비를 더하는 변화까지 이어지면서, 이 회사는 반도체를 어떻게 만들지 함께 풀어 가는 장비 공급사로 사업을 넓혀 가고 있습니다.

출처: 미국 증권거래위원회(SEC) 전자공시 어플라이드 머티어리얼즈 FY2025 연간보고서(10-K), Applied Materials 한국 공식 뉴스룸, 삼성전자 EPIC 센터 합류 발표(2026-02-13), https://www.appliedmaterials.com/kr/ko/newsroom/press-releases/260213-epic-samsung-ko.html, Applied Materials IR, UC 버클리 EPIC 센터 연구 협력 발표(2026-08-11), https://ir.appliedmaterials.com/node/29506/pdf, Applied Materials 공식 뉴스룸, DRAM·첨단 패키징 신규 장비 발표(2026-06-25), https://www.appliedmaterials.com/us/en/newsroom/press-releases/062526-applied-materials-introduces-new-systems-accelerate-dram-adv-pkg-ai-chips.html, NEXX 사업 인수 계약 발표(2026-05-03), https://investor.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-broadens-advanced-packaging-portfolio, Applied Materials·SEC, 2025 회계연도 Form 10-K(2025-12-12), https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm; Applied Materials 한국 공식 뉴스룸

어플라이드 머티어리얼즈 앤트가드 시그널 — 진입·손절·목표가

언제는 모델이, 왜는 리서치가.
네 값은 금융공학 모델이 계산하고, 공시·실적·테마·수급은 우리가 확인합니다.
앤트가드 시그널.

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이 종목 위험 등급: 보통 (2026년 9월 22일 확인). 미국 상장사에는 한국의 관리종목·투자경고 지정 제도가 없어 SEC 공시로 확인했으며, 최근 1년 8-K에서 회계 재작성(4.02)·감사인 교체(4.01) 항목은 확인되지 않았습니다.

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