엠케이전자 본딩와이어, SoCAMM2 타고 영업이익 5배 전망
한양증권은 엠케이전자의 올해 영업이익이 850억원으로 지난해보다 498.7% 늘어날 것으로 내다봤다. 엔비디아 차세대 플랫폼용 SoCAMM2 확산이 본딩와이어 수요를 끌어올리는 구조라는 분석이다.
뉴스 핵심
- 국내 금 와이어 판매량이 지난해 월 6만km에서 올해 2분기 7만5,000km로 늘었다.
- 엠케이전자의 본딩와이어 글로벌 점유율은 약 22%로 1위다.
- 담합 이슈 관련 예상 비용은 약 100억원으로 추정된다.
SoCAMM2가 엠케이전자와 무슨 상관인가
SoCAMM2는 엔비디아의 차세대 AI 서버 플랫폼에 쓰일 것으로 예상되는 메모리 모듈이다. 여기 들어가는 LPDDR5 패키지는 칩과 기판을 연결할 때 금 본딩와이어를 쓰는 구조라, 모바일 위주였던 LPDDR 수요가 AI 서버로 옮겨가면 본딩와이어 주문도 함께 늘어난다.
엠케이전자는 이 본딩와이어를 메모리 업체 양사에 공급하고 있어 SoCAMM2가 본격 확산되면 직접 수혜를 볼 수 있다는 게 이준석 한양증권 연구원의 분석이다. 그는 엠케이전자를 "단순한 SoCAMM 수혜주가 아니라 AI 패키징 풀코스를 갖춘 기업"이라고 평가했다.
본딩와이어에서 그치지 않는다는 점도 짚었다. LPDDR 패키지와 모듈 PCB를 접합하는 단계에서는 솔더볼이 쓰이는데, 기존 본딩와이어 공급 이력을 발판 삼아 솔더볼 공급까지 넓힐 수 있다는 설명이다.
국내 계좌에서 무엇이 달라지나
엠케이전자(033160)는 코스닥 상장사로 국내 증권사 계좌에서 별다른 제한 없이 바로 매매할 수 있다. 미국 반도체 소재주와 달리 환전이나 해외주식 세금 신고 절차 없이 원화로 접근 가능하다는 점이 국내 개인투자자에게는 진입장벽이 낮은 지점이다.
2일 개장 전 기준 현재가는 1만4,100원, 전일가는 1만4,240원으로 표시돼 있다. 최근 주가는 담합 이슈로 조정을 받은 상태인데, 이번 보고서는 그 우려를 실적 전망과 함께 다시 짚었다는 점에서 이 종목을 지켜보던 투자자라면 확인해 둘 만하다.
엠케이전자는 1997년 코스닥에 상장했고 삼성전자, SK하이닉스를 포함해 150개 이상의 고객사를 확보한 회사다. 국내 반도체 대형주와 공급망으로 엮여 있어, 이 회사의 실적 흐름이 국내 반도체 후공정 업황을 가늠하는 참고 지표로도 쓰일 수 있다.
판매량과 실적, 숫자로 뜯어보면
국내 금 와이어 판매량은 지난해 월 6만km 수준에서 올해 2분기 7만5,000km까지 늘었다. 약 25% 증가한 셈인데, 이 연구원은 AI 서버 시장 확대에 맞춰 이 증가세가 이어질 것으로 봤다.
한양증권은 엠케이전자의 올해 연결 매출액을 2조1,000억원으로 예상했다. 지난해보다 49.6% 늘어난 규모다.
영업이익 전망치는 850억원으로, 지난해 대비 498.7% 급증한 수치다. 본딩와이어 수요 증가에 더해 도금 와이어와 솔더볼 같은 고부가 제품 비중이 커지는 게 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이끄는 요인으로 꼽혔다.
핵심 수치 한눈에 보기
이번 보고서에서 나온 숫자를 항목별로 정리하면 다음과 같다.
- 본딩와이어 글로벌 점유율: 약 22%(1위)
- 국내 금 와이어 판매량: 월 6만km→7만5,000km(2분기)
- 올해 매출 전망: 2조1,000억원(전년 대비 +49.6%)
- 올해 영업이익 전망: 850억원(전년 대비 +498.7%)
- 담합 이슈 관련 예상 비용: 약 100억원
주가를 흔든 담합 이슈, 얼마나 부담인가
최근 주가 조정의 원인이 된 담합 이슈에 대해 이 연구원은 과도한 우려를 경계했다. 그는 "금 가격 급등과 기업 간 거래 단가 협상 과정에서 발생한 사안으로 최종 소비자를 대상으로 하는 일반적인 기업 간 가격 담합과는 거래 구조와 성격에 차이가 있다"고 진단했다.
주요 고객사 공급과 핵심 사업은 정상적으로 운영되고 있다는 게 그의 판단이다. 발생 가능한 관련 비용은 약 100억원 수준으로 추정되며, 영업외비용으로 처리될 가능성이 높다고 봤다.
다만 이는 한양증권 연구원 한 명의 평가이자 전망치다. 담합 관련 조사 결과나 최종 비용 규모가 아직 확정되지 않았다는 점은 감안해야 한다.
본딩와이어 1위에서 솔더볼까지, 경쟁 구도는 어떻게 넓어지나
엠케이전자는 본딩와이어 시장에서 약 22%의 글로벌 점유율로 1위를 지키고 있다. 40년 넘는 업력을 바탕으로 메모리 업체를 포함한 기존 공급망에 이미 들어가 있다는 점이 이 지위를 뒷받침한다고 이 연구원은 설명했다.
삼성전자 내부에서는 솔더볼 공급망 이원화가 진행되고 있고, 엠케이전자의 점유율 확대도 동시에 이뤄지고 있다는 분석이다. 이 연구원은 "중장기적으로 SoCAMM2용 솔더볼의 교차 판매 가능성에도 주목할 필요가 있다"고 말했다.
현재 반도체 부문 매출은 대부분 본딩와이어에서 나오지만, 솔더볼과 도금 와이어 등 수익성이 높은 제품의 성장세가 최근 두드러지고 있다는 점도 함께 짚였다.
2027년 SoCAMM2 양산 확대, 그때 확인할 것
이 연구원은 올해를 본딩와이어 판매량 증가로 본업 실적을 끌어올리는 시기로 규정했다. 내년, 즉 2027년부터는 SoCAMM2 양산 확대와 고부가 신제품이 추가 성장 동력으로 작용할 것이란 전망이다.
그는 "2027년에는 SoCAMM2와 함께 솔더페이스트, 팔라듐 합금(Pd Alloy), 마이크로 솔더볼 등이 새로운 성장축으로 가세할 것"이라며 "본딩와이어부터 솔더볼까지 아우르는 AI 종합 패키징 소재 기업으로 재평가될 가능성이 높다"고 말했다.
이 회사의 담합 조사 결과, 삼성전자 솔더볼 이원화 진행 상황, SoCAMM2 실제 양산 시점이 이 전망을 검증할 다음 체크포인트다.
서학개미 기자 · 글로벌 시장 기자서학개미 캐릭터 기자 · AI 보조 및 편집진 검토 투자 유의사항이 기사는 한양증권 연구원 한 명의 전망치를 다룬 것으로 매수·매도를 권유하지 않는다. 실적 추정치는 빗나갈 수 있고 담합 이슈 조사 결과에 따라 주가 변동성이 커질 수 있으므로 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있다.
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