中 CXMT HBM3E 양산 임박, 삼성전자 3D 반도체 카드는

중국 창신메모리(CXMT)가 AI 반도체 핵심 부품인 HBM3E 소량생산에 성공하며 한국과의 기술격차가 3년으로 좁혀졌다. 삼성전자는 대만 세미콘 타이완 2026에서 3D 반도체 전략 CUBE를 공개하며 맞대응에 나섰다.

CXMT가 만든 것은 정확히 무엇인가

중국 메모리 반도체 업체 창신메모리(CXMT)가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 가운데 최신 규격인 HBM3E의 소량 생산을 시작했다. 미국 테크 전문매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 1일 이 사실을 전했다.

CXMT는 현재 알리바바, 캠브리콘 등 중국 AI 가속기 개발업체들과 테스트를 진행 중이며, 2027년부터는 대량 생산 체제로 전환할 예정이다. 업계에서는 애초 CXMT가 올해 한 세대 앞선 HBM3를 양산할 것으로 내다봤는데, 개발 속도가 예상보다 빨라져 곧바로 HBM3E 단계로 넘어갔다.

대량 생산을 기준으로 비교하면 SK하이닉스가 2024년부터 HBM3E 양산을 시작했으므로, 한국과 중국의 HBM 기술 격차는 3년 정도로 좁혀진 셈이다. CXMT는 스마트폰용 D램인 LPDDR6도 세계 최초로 양산에 돌입했다고 주장하며, 첫 고객으로 샤오미를 확보했다.

CXMT의 HBM3E 소량생산과 2027년 대량생산 계획을 3년 간격의 공장 타임라인으로 정리했다.

내 계좌엔 무엇이 달라지나

삼성전자(005930)는 코스피 상장 종목으로 국내 증권계좌에서 원화로 바로 매매할 수 있고, 이번 CUBE 전략 발표 당일 주가는 26만1,000원으로 전일 대비 0.38% 올랐다.

TSMC(TSM)는 뉴욕증권거래소에 상장된 종목이라 국내 투자자가 매수하려면 해외주식 계좌를 통해 미국달러로 거래해야 한다. 해외주식 양도차익은 연 250만원까지 공제되고 초과분에 22%의 세율이 적용되며, 이는 국내 주식 세제와는 별도로 적용되는 규정이다.

중국 반도체의 추격 속도와 삼성전자·TSMC의 대응 기술이 실제 제품 성능과 수주로 이어지는지가 앞으로 두 종목 주가 흐름을 가르는 변수가 될 것으로 보인다.

기존 평면 적층과 삼성전자 CUBE의 수직 고속도로 구조를 한 장면에서 비교했다.

삼성전자는 왜 3D 구조로 맞서기로 했나

삼성전자는 세미콘 타이완 2026에서 3D 반도체 전략 CUBE를 공개했다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 1일 타이베이 현장에서 발표를 맡았다.

CUBE는 용량(Capacity), 최적화(Utilization), 대역폭(Bandwidth), 전력효율(Efficiency) 네 단어의 앞글자를 딴 이름이다. 최 상무는 메모리 반도체를 수직으로 확장해 용량을 늘리고, 다이 사이 거리를 획기적으로 단축한 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 획기적으로 개선할 수 있다고 설명했다.

그는 이어 3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각층을 어떻게 활용하느냐가 핵심이라며, 삼성이 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직 메모리 배치를 최적화하고 구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다고 강조했다.

기술격차와 생산 시점, 성능·점유율·주가를 다섯 개 핵심 수치로 정리했다.

중국 정부는 왜 이 속도를 낼 수 있었나

업계에서는 중국 정부의 반도체 육성 전략이 실제 효과를 내고 있다고 본다. 자국 반도체 기업의 제품을 중국 빅테크 업체들이 사들여 기술 발전 속도를 끌어올리는 방식이다.

CXMT가 만든 LPDDR6를 샤오미가 첫 고객으로 채택한 것도 같은 흐름으로 읽힌다. 자국 제품을 자국 기업이 먼저 써 주는 구조가 기술 검증과 양산 경험을 빠르게 쌓게 해주는 셈이다.

이런 수요와 공급의 순환이 이어질수록 중국 메모리 업체들의 학습 속도는 더 빨라질 수 있다는 것이 업계의 시각이다.

CPO 하반기 양산과 CXMT의 2027년 대량생산 전환을 다음 확인 일정으로 표시했다.

TSMC는 빛으로 다른 승부를 건다

TSMC도 같은 행사에서 반도체 전략을 공개했다. 3D 반도체 기술에 집중하는 동시에, 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전달하는 실리콘 포토닉스 사업을 확대한다는 계획이다. 이를 통해 2029년 AI 시스템의 연산 성능을 2024년 대비 최대 50배까지 끌어올리겠다는 목표를 제시했다.

쉬궈진 TSMC 첨단패키징기술개발부문 부사장은 지난달 31일 실리콘 포토닉스 국제 포럼에서 실리콘 포토닉스가 주류 기술로 자리 잡고 2027년까지 전체 광통신 부품 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 예상된다고 말했다.

그는 또 실리콘 포토닉스의 궁극적인 구현체인 공동광학패키지(CPO)가 올해 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 것이라고 덧붙였다. 삼성전자가 메모리 내부 구조에서 승부를 보려 한다면, TSMC는 칩 간 데이터 전달 방식 자체를 바꾸는 쪽에 무게를 두고 있는 셈이다.

핵심 수치 요약표

이번 발표에서 나온 핵심 수치를 정리하면 다음과 같다.

• 한중 HBM 기술 격차: 약 3년(SK하이닉스 2024년 HBM3E 양산 기준)
• CXMT 대량 생산 전환 시점: 2027년부터
• TSMC AI 시스템 연산 성능 목표: 2029년까지 2024년 대비 최대 50배
• 실리콘 포토닉스 광통신 부품 시장 점유율 전망: 2027년까지 50% 이상
• 삼성전자(005930) 주가: 26만1,000원, 전일 대비 0.38% 상승

실리콘포토닉스 CPO 양산 하반기, 그때 확인할 것

TSMC가 예고한 공동광학패키지(CPO)의 본격 양산은 올해 하반기 시작이 목표다. 실제 양산이 계획대로 진행되는지, 첫 고객사가 어디인지가 다음 확인 지점이다.

CXMT의 HBM3E도 아직은 소량 생산 단계다. 알리바바 캠브리콘과의 테스트 결과와 2027년 대량 생산 전환 여부가 한중 기술 격차의 실제 축소 속도를 가늠할 잣대가 될 것으로 보인다.

삼성전자의 CUBE 전략 역시 이번 발표는 방향성 공개 단계였다. 구체적인 제품 양산 일정이 추가로 나오는지 계속 지켜볼 부분이다.

서학개미 기자 · 글로벌 시장 기자서학개미 캐릭터 기자 · AI 보조 및 편집진 검토 투자 유의사항

이 기사는 반도체 기술 경쟁 현황을 전달할 뿐 특정 종목의 매수 매도를 권유하지 않는다. 삼성전자는 기술 격차 축소가 실제 실적 악화로 이어질지 불확실하고, TSMC는 해외주식이라 환율 변동과 양도소득세가 별도로 적용되며 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있다.