알파칩스, 맞춤형 칩 설계가 포스텍 광부품을 만나는 자리

9월 11일 알파칩스(117670)는 13,580원, 29.95% 오른 상한가를 기록했습니다. 관계사 포스텍의 광부품 소식을 따라가면, 고객의 아이디어를 실제 칩으로 구현해 온 알파칩스의 일이 보입니다.

이번 기사 채택 근거는 뉴스와 거래량 관측입니다. 9월 10일 이데일리·뉴시스는 알파칩스가 발표한 포스텍의 CPO 핵심부품 사업화를 전했습니다. 이데일리 보도 · 뉴시스 보도

9월 11일 관측 거래량은 직전 20거래일 평균의 14.57배였습니다. 알파칩스 주가 움직임과 함께 나타난 현상으로, 상승 원인을 입증하는 수치는 아닙니다. 시세 출처 · 거래량 출처

리모컨 신호를 기계가 알아듣게 하는 칩

알파칩스를 이해하는 출발점은 뜻밖에도 거실에 있습니다. 리모컨으로 TV나 에어컨을 조작하는 장면입니다. 회사가 공급하는 적외선 수신칩, IR Receiver가 쓰이는 대표적인 곳입니다.

이 칩은 리모컨에서 들어온 약한 신호를 증폭해 기기를 제어하는 MCU에 논리 신호로 전달합니다. 사람이 누른 버튼의 뜻이 전자기기 내부로 들어가도록 신호를 다듬는 역할입니다.

공식 제품 목록에는 TV·에어컨용 ADT2910V와 로봇청소기용 ADT2920L 등이 양산 제품으로 올라 있습니다. 같은 수신칩 안에서도 적용 기기와 신호 방식에 따라 제품을 나누고 있습니다. 알파칩스 IR Receiver 제품 안내

가전제품 전면 패널 뒤에 들어가는 Key Scan도 있습니다. 사용자가 선택한 키의 정보를 받아 패널의 특정 LED를 구동합니다. 알파칩스 사업에는 이렇게 일상 기기에서 입력을 받아 반응으로 연결하는 반도체가 포함돼 있습니다. 공식 Mixed Signal Solutions 소개

고객이 원하는 기능을 생산 가능한 설계로

또 다른 중심축은 주문형반도체, ASIC 설계 서비스입니다. 고객이 자기 제품에 맞는 칩을 만들 때 필요한 일을 맡습니다. 원하는 기능을 정하고, 회로를 구성하고, 실제 제조 공정에 맞게 배치와 배선을 완성하는 과정입니다.

고객의 문제는 기능을 정하는 데서 끝나지 않습니다. 칩이 목표한 속도로 작동해야 하고, 전력과 크기도 맞아야 합니다. 알파칩스는 공식 사업 소개에서 성능·소비전력·면적·비용을 함께 조정한다고 설명합니다.

회사의 서비스는 설계도를 넘기는 단계 뒤로도 이어집니다. 시제품에 전원을 넣어 동작을 확인하고, 운영체제와 주변장치가 함께 돌아가도록 지원합니다. 고객 입장에서는 설계한 기능이 실제 제품에서 작동할 때까지 이어지는 도움입니다. 공식 ASIC 사업 모델

여러 기능을 한 칩에 모으는 SoC 개발에서는 미리 설계·검증한 회로 블록인 IP도 활용합니다. 알파칩스는 프로세서, 메모리, 고속 입출력 관련 블록을 통합하는 솔루션을 소개하고 있습니다. 칩 안에서 데이터가 오가는 구조까지 다루는 셈입니다. 공식 IP 솔루션

카메라와 디스플레이를 거쳐 쌓인 설계 경험

이 역할은 회사의 출발과 연결됩니다. 2025년 사업보고서에 따르면 알파칩스는 2002년 설립됐고, 2003년 삼성전자 파운드리의 디자인하우스로 지정됐습니다. 2019년에는 공식 디자인 솔루션 파트너인 SAFE-DSP로 승격됐습니다.

디자인하우스는 고객의 회로 설계를 파운드리에서 만들 수 있는 형태로 구체화하는 일을 합니다. 알파칩스가 삼성 파운드리와 협업해 온 이력은 고객의 설계 요구와 제조 공정 사이를 연결해 온 역사입니다.

사업보고서에 담긴 상용화 경험도 구체적입니다. 네트워크 카메라의 영상을 처리하는 ISP, 디스플레이 구동을 제어하는 T-CON, 차량용 애플리케이션 프로세서가 등장합니다. 카메라·화면·자동차처럼 쓰임새가 다른 제품의 칩을 다뤄 왔습니다.

회사는 이 경험을 바탕으로 AI 반도체와 자율주행·로봇용 AI SoC 등으로 설계 역량을 넓히고 있다고 설명합니다. 알파칩스의 이력을 관통하는 일은 고객 기기에 필요한 기능을 반도체로 구현하는 것입니다. DART 2025년 사업보고서, II. 사업의 내용 → 1. 사업의 개요

포스텍의 CPO 부품은 칩과 광섬유 사이에 놓입니다

9월 10일 발표는 데이터가 칩 바깥으로 오가는 연결부로 시선을 옮깁니다. CPO는 반도체 칩과 광통신 엔진을 하나의 패키지로 결합하는 기술입니다. AI 데이터센터에서 대용량 데이터를 빛으로 전송하며 전력 효율과 대역폭을 높이려는 방식입니다.

이때 광통신 칩과 광섬유 사이에서 빛을 이어 주는 부품이 필요합니다. 발표에 등장하는 FA는 광섬유 배열, MLA는 작은 렌즈를 배열한 부품입니다. 이들을 정밀하게 정렬하고 결합해 광섬유 배열 유닛인 FAU를 구성합니다.

포스텍이 준비하는 것은 이 연결부입니다. 회사 발표를 전한 보도에 따르면 미국 반도체 기업과 실리콘 포토닉스용 FA를 공동 개발해 왔고, 2023년 초도 양산에 들어갔습니다. CPO용 FAU의 본격 양산 목표는 2027년입니다.

일본 광 커넥트 전문기업과는 FAU와 MLA를 결합한 탈부착형 제품을 공동 개발하고 있습니다. 국내외 AI 반도체 기업들과 제품 규격을 협의하고 샘플 평가도 진행한다는 설명입니다. 개발한 부품을 고객의 연결 조건에 맞추는 단계까지 들어온 것입니다. 9월 10일 회사 발표를 전한 이데일리

설계와 광학이 만나는 지점은 고객의 연결 문제

알파칩스와 포스텍은 실리콘 포토닉스 IC, ASIC, SoC 설계와 광 인터커넥트 기술의 연계를 추진한다고 밝혔습니다. 광부품 개발 주체는 관계사 포스텍이고, 알파칩스가 연결하려는 자산은 반도체 설계 역량입니다. 9월 10일 회사 협력 계획

이 역할 분담으로 보면 협력의 취지가 읽힙니다. 알파칩스는 칩의 기능과 데이터 흐름을 설계해 왔고, 포스텍은 광통신 칩과 광섬유를 잇는 부품을 개발해 왔습니다. 두 회사의 계획은 설계와 광학 기술을 고객 제품 안에서 맞물리게 하려는 시도로 이해할 수 있습니다.

발표가 제시한 현재 단계는 규격 협의·샘플 평가와 기술 연계 추진입니다. 2027년은 CPO용 FAU 본격 양산의 목표 연도입니다. 기존 FA의 초도 양산 경험과 새로운 CPO용 제품의 사업화 일정을 나눠 읽으면 회사가 지금 하고 있는 일이 선명해집니다.

거실의 리모컨 수신칩에서 맞춤형 SoC까지, 알파칩스는 기기가 신호를 받아 처리하도록 만드는 일을 해 왔습니다. 포스텍과의 광반도체 협력은 그 설계 경험을 빛으로 데이터를 주고받는 연결 영역에 접목하려는 다음 장면입니다.