삼성전자 HBM4E 엔비디아 품질검증 통과… 납품 주문서는 없다
삼성전자 HBM4E 12단이 9월 말 엔비디아와 주요 하이퍼스케일러의 품질검증을 통과했다. 품질검증 통과는 납품 자격을 얻었다는 뜻이고, 공급 물량과 계약 규모, 양산 시점은 아직 정해지지 않았다. HBM3E 때 삼성은 이 단계와 물량 확보 사이에서 경쟁사에 밀렸고, 이번에 그 간격을 좁힐 수 있느냐가 관건이다.
뉴스 핵심
- 삼성 HBM4E 12단은 9월 말 엔비디아 등 주요 고객 품질검증을 통과했지만 물량·계약·양산 시점은 미정이다.
- HBM4 양산 출하 뒤 삼성 HBM 매출 점유율은 1분기 21%에서 2분기 33%로 올랐다.
- HBM3E 때 삼성은 사업화 지연을 공식 인정했고 3차 공급사에 머물렀다.
삼성 HBM4E 품질검증 통과, 정확히 무엇을 얻었나
얻은 것은 납품할 자격이다. 납품 주문서는 아직 없다. 퀄리피케이션 테스트는 고객사가 정한 기준에 제품이 맞는지 확인하는 절차다.
삼성전자 메모리사업부는 9월 말 엔비디아(NVIDIA, NVDA)를 비롯한 주요 하이퍼스케일러의 HBM4E 12단 검증을 마쳤다. 하이퍼스케일러는 대규모 데이터센터를 굴리는 기업이다.
고객사별로 얼마나 사갈지, 계약이 얼마짜리인지, 언제부터 양산품을 실을지는 정해진 게 없다. 삼성전자는 통과 여부를 묻자 "확인이 불가능하다"고만 답했다.
시험에 붙었다. 자리는 아직 배정받지 못했다.
HBM4E 12단은 HBM4와 무엇이 다른가
HBM4E는 HBM4 구조를 그대로 두고 속도와 대역폭, 전력 효율을 끌어올린 제품이다. 12단 용량은 48GB, 핀당 속도는 최대 16Gbps다.
삼성 설명으로는 HBM4보다 20% 이상 빠르고, 에너지 효율은 16% 좋아졌다. 저전력 설계와 패키징 구조를 손본 결과라고 한다.
속은 1c(10나노급 6세대) D램과 삼성 파운드리의 4나노 로직 다이다. HBM4에 쓴 조합을 그대로 가져왔다. 검증된 공정을 재활용해 개발 기간을 줄인 선택으로 볼 수 있다.
일정도 빠르다. 2월 HBM4 양산 출하, 5월 HBM4E 샘플 공급, 9월 말 검증 통과까지 8개월 안에 이어졌다.
2년 전 삼성은 왜 HBM3E에서 밀렸나
이번 소식이 나온 회사는 2024년 3분기 실적설명자료에 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사와의 사업화가 지연되고 있다"고 적었던 그 회사다.
지연의 뿌리는 기술보다 판단에 있었다. HBM 수익성을 낮게 보고 투자를 줄인 결정, 범프리스 패키징 같은 구조 차이가 겹쳤다는 게 당시 보도다.
그사이 SK하이닉스는 2024년 3월 HBM3E 8단, 4분기 12단 공급을 시작했다. 삼성은 "3차 공급사" 자리에 머물렀다.
HBM 시장에서 검증 순서는 곧 물량 순서였다. 늦게 붙은 공급사에게는 남은 물량만 돌아갔다.
HBM 점유율 21%에서 33%, 한 분기에 무엇이 바뀌었나
2026년 1분기 세계 HBM 매출 점유율은 SK하이닉스 58%, 삼성전자 21%, 마이크론 21%였다. 2분기에는 50%, 33%, 18%로 바뀌었다.
사이에 있던 사건은 2월 12일 삼성의 HBM4 양산 출하 발표다. 삼성 몫이 한 분기 만에 12%포인트 늘었다.
HBM3E 때 삼성이 잃었던 것이 바로 이 순서였다. HBM4에서 제때 들어가자 숫자가 곧바로 따라왔다. HBM4E 검증을 일찍 끝낸 것은 이 흐름을 다음 세대까지 끌고 가려는 수로 보인다.
엔비디아는 왜 여러 공급사를 동시에 인증하나
HBM 시장에는 사실상 큰 손님 하나가 있다. 메모리 3사는 엔비디아 기준을 통과하려고 연구개발과 설비에 먼저 돈을 쓴다. 매출은 통과한 뒤, 그것도 순서대로 들어온다.
엔비디아는 공급사를 여럿 인증해 두고 가격과 물량을 저울질한다. 삼성 통과가 엔비디아에게는 협상 카드가 하나 늘어난 일이기도 하다.
선지출 위험은 메모리 회사 몫이다. 품질은 통과했는데 물량은 경쟁사가 먼저 가져가면, 쓴 돈만 남는다. 삼성이 HBM3E에서 겪은 일이 그랬다.
주주가 통과와 물량을 구분해 봐야 하는 이유
이번 소식은 공시가 아니다. 언론 취재로 나왔고 회사는 확인을 거부했다. 루머와 공시 사이 어딘가에 있는 정보다.
검증 통과 뉴스에는 삼성전자와 SK하이닉스, HBM 후공정 장비·소재 기업 주가가 함께 반응한다. 그런데 매출로 바뀌는 것은 물량 계약이다.
비슷한 뉴스가 또 나오면 볼 곳은 셋이다. 분기 실적설명자료의 HBM 문구, 공급 계약 공시, 다음 분기 점유율 집계다. 2024년 3분기의 "지연" 한 줄도 실적설명자료에서 나왔다.
HBM4에서 삼성은 통과와 매출 사이 간격을 한 분기로 줄였다. HBM4E가 같은 간격을 지키면 2분기 33%는 출발점이 되고, HBM3E처럼 벌어지면 다시 남은 물량을 받는 자리로 간다. 이번 통과의 값은 다음 실적설명자료가 매긴다.
동학개미 기자 · 생활 밀착형 시장 기자서학개미 캐릭터 기자 · AI 보조 및 편집진 검토이 글은 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않습니다. 품질검증 통과는 회사가 확인하지 않은 보도이며, 실제 공급 물량과 시점에 따라 반도체 기업 실적 전망은 크게 빗나갈 수 있습니다. 투자 판단과 책임은 독자에게 있습니다.
삼성전자, Samsung, HBM4E, 엔비디아, NVIDIA, SK하이닉스, HBM 점유율, HBM3E, 마이크론
