루멘텀(Lumentum·$LITE)은 현재 AI 데이터센터를 위한 광송수신기와 레이저의 수요 급증에 힘입어 2026회계연도 4분기 매출이 10억1000만달러(약 1조4271억원)에 달했다고 발표했다. 이는 전년 동기 대비 무려 109.3% 증가한 수치로, 조정 주당순이익은 3.23달러, 조정 매출총이익률은 50.4%에 이르렀다.

루멘텀은 다음 분기 매출 가이던스를 12억2500만~12억7500만달러(약 1조7309억~1조8016억원)로 제시하였고, 조정 주당순이익 가이던스는 4.05~4.35달러로 밝혔다. 이번 실적 향상은 특히 1.6테라비트 고속 광송수신기와 200기가비트 전계흡수 변조 레이저(EML) 칩에 대한 수요가 크게 기여한 것으로 평가된다.

AI 연산량이 증가하면서 서버와 네트워크 장비 간의 데이터 전송을 가능하게 하는 광학 부품의 필요성이 더욱 부각되고 있다. 루멘텀은 이러한 흐름에 맞춰 데이터센터와 클라우드, 통신 인프라에 광학 및 포토닉스 기술을 공급하고 있으며, 이에 따라 조정 매출총이익률 50.4%는 고부가가치 광학 제품의 판매 증가를 반영하고 있다.

루멘텀은 또한 공동패키지광학(CPO) 기술의 공급 일정에 대한 시장 관계자들의 관심도 증가하고 있다. CPO는 광학 소자를 반도체 패키지와 근접하게 배치하여 데이터 전송 효율성과 전력 효율을 증대시키는 기술로, 루멘텀의 경영진에 따르면 주요 고객을 대상으로 한 초고출력 레이저 칩과 첫 외부광원(ELS) 모듈의 공급 시점이 2027년 하반기로 예정되어 있다고 전했다.

이와 함께, 1.6 테라비트 광송수신기 수요는 2027년 1분기부터 확대될 전망이다. ELS 모듈은 반도체 패키지 외부에서 빛을 생성하여 광학 소자에 공급하는 부품으로, CPO 상용화가 이루어지면 안정적인 광원과 고출력 레이저를 공급하는 기업이 산업 생태계에서 더욱 중요한 역할을 하게 될 것으로 예상된다.

최근 엔비디아($NVDA)는 TSMC와 협력하여 CPO 기술의 양산 단계에 들어갔다고 밝혔으며, 이에 따라 대형 AI 데이터센터 사업자들의 광학 연결 확장으로 광송수신기, 레이저, 인듐인화물(InP) 기반 소재에 대한 수요가 증가하고 있는 상황이다. 인듐인화물은 고속 광통신용 레이저와 EML 칩에 사용되는 화합물 반도체 소재로, 루멘텀은 초고출력 CW 레이저와 EML 칩의 생산을 위해 인듐인화물 기판 공급을 증가시킬 계획이다.

뿐만 아니라, 루멘텀은 미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러에 AI 데이터센터용 첨단 레이저 제조 시설을 구축하고 있으며, 이 시설에서는 인듐인화물 기반의 광학 소자와 초고출력 레이저를 제조할 계획이다. 이와 같은 소식은 대만의 광통신 관련 종목에도 긍정적인 영향을 미치고 있으며, 특정 종목들이 상한가를 기록하는 등 주가 상승세를 보이고 있다.

루멘텀의 CPO용 초고출력 레이저 칩과 ELS 모듈의 공급 일정은 2027년 하반기로 예정되어 있어, 앞으로의 발전이 주목받고 있다.