도널드 트럼프 미국 대통령이 시진핑 중국 국가주석과의 회담에서 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰(Blackwell)'에 대해 논의할 가능성이 있다고 언급했다. 트럼프 대통령은 한국으로 향하는 전용기 에어포스원에서 기자들과의 인터뷰에서 블랙웰 AI 프로세서에 대한 논의가 이루어질 수 있다고 밝혔다. 그는 이어 "우리는 블랙웰에 대해 이야기할 것이다. 그것은 정말 놀라운(super duper) 칩"이라고 강조했다.

블랙웰은 엔비디아가 개발한 최신 세대 AI 반도체 아키텍처로, AI 학습과 거대언어모델(LLM) 운용에 최적화된 차세대 그래픽처리장치(GPU) 라인업을 포함한다. 이는 엔비디아의 제품 중 가장 진보된 칩 구조로 평가받고 있으며, 트럼프 대통령은 "엔비디아의 칩은 다른 어떤 반도체보다 약 10년 정도 앞서 있다"고 극찬했다. 그는 이는 미국이 첨단 반도체 분야에서 세계적으로 선도적인 위치에 있음을 나타낸다고 덧붙였다.

트럼프 대통령의 발언은 엔비디아가 미국의 수출통제 조치로 인해 불확실성이 커진 상황에서 나왔다. 엔비디아는 한때 중국 AI 반도체 시장에서 지배적인 위치를 차지했으나, 미국의 첨단 반도체 관련 규제 강화로 인해 AI 칩을 중국에 판매하는 것이 매우 제한적이다. 최근 미국 정부는 엔비디아가 중국 시장을 대상으로 제작한 'H20' 칩에 대한 수출 제한을 일부 완화했지만, 여전히 고성능 제품의 수출은 금지되어 있는 상황이다.

트럼프 대통령은 지난 8월 성능을 낮춘 블랙웰 칩의 중국 판매를 허용할 수 있다는 발언을 하며, 다소 유연한 태도를 보였으며, 그러나 중국 정부는 최근에 자국 기업들의 엔비디아 제품 수입을 제한하는 조치를 시행했다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 이달 초 "현재 엔비디아는 중국 시장에서 100% 철수한 상태이며, 시장 점유율은 0%"라고 밝힌 바 있다.

업계 전문가들은 중국이 자국 시장 접근권을 미·중 무역협상의 협상 카드로 활용할 가능성이 높다고 보고 있다. 이러한 상황에서 트럼프 대통령과 시진핑 주석 간의 블랙웰 칩 논의가 어떤 결과로 이어질지 주목된다. 미국의 첨단 반도체 기술이 글로벌 무대에서 얼마나 중요한 역할을 할 수 있는지가 이번 회담의 핵심 쟁점이 될 것으로 보인다.