인공지능 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 지난 18일과 19일 양일간 일반 투자자를 대상으로 진행한 공모주 청약에서 총 경쟁률 967.6대 1을 기록했습니다. 이에 따른 청약 증거금은 약 15조6751억원에 이르며, 청약 건수는 44만8632건으로 집계되었습니다. 이번 청약은 올해 코스닥에서 상장된 기업 중에 가장 많은 증거금을 유치한 사례로 남게 됩니다.
세미파이브는 지난 10일부터 16일까지 실시한 기관 투자자 대상 수요예측에서 2519개 기관이 참여해 436.9대 1의 높은 경쟁률을 기록했습니다. 전체 주문 물량 중 43.9%는 의무 보유 확약이 신청된 것으로 나타났으며, 최종 공모가는 희망 범위 상단인 2만4000원으로 확정되었습니다. 이에 따른 총 공모액은 1296억원이며, 상장 후 예상 시가총액은 8092억원에 달할 것으로 보입니다.
2019년에 설립된 세미파이브는 시스템 반도체를 더 저렴하고, 빠르며, 쉽게 개발하는 것을 목표로 활동하고 있습니다. 회사는 팹리스 업체, 세트 제조사 및 서비스 제공업체 등 다양한 고객을 대상하여 설계에서부터 대량 생산에 이르는 종합 엔지니어링 서비스를 제공합니다. 현재 진행 중인 주요 프로젝트로는 AI 보안 카메라 칩, AI 가속기를 포함한 데이터센터용 AI 칩, 그리고 스마트글래스 디스플레이용 핵심 구동 칩 등이 있으며, 이들 프로젝트가 순차적으로 양산 단계로 들어서미에 따라 내년부터 본격적인 성장세를 기대하고 있습니다.
특히, 수요 예측 단계에서는 해외 대형 투자 기관, 국부펀드, 그리고 롱온리 펀드 등 다양한 투자자들이 참여하여 회사에 대한 강한 신뢰를 보여주었습니다. 세미파이브는 오는 29일 코스닥 시장에 상장할 예정이며, 이번 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이 맡고 있습니다.
이처럼 세미파이브의 청약 결과는 업계의 주목을 받으며, 앞으로의 성장 가능성에 대한 기대감을 더욱 높이고 있습니다. 회사의 주가 및 사업 확장에 대한 세간의 관심이 집중되면서, 인공지능 및 반도체 시장에서의 차별화된 경쟁력을 바탕으로 성공적인 IPO를 이룰 수 있을지 기대됩니다.
