삼성전자($005930)의 차세대 고대역폭메모리(HBM4)가 양산 출하 시작 약 4개월 만에 10억 달러(약 1조5400억원)의 매출을 기록한 것으로 알려졌다. AI 데이터센터에서의 연산량 증가로 인해 메모리 대역폭 확보를 위한 경쟁이 HBM4 세대의 제품으로 옮겨가고 있다.

6월 23일 연합뉴스의 보도에 따르면 업계 내부 소식통을 기반으로 한 내용에서 삼성전자의 HBM4 매출이 10억 달러를 넘어섰다고 전해졌다. 6월 말 기준으로는 매출이 12억 달러(약 1조8500억원)를 초과할 것으로 보이지만, 이는 삼성전자의 공식 발표가 아닌 시장 전망에 의한 수치이다.

삼성전자는 HBM4 양산을 2월 12일에 시작했으며, 이로 인해 제품 출하에서부터 매출 확대까지의 시간은 대략 4개월로 집계된다. HBM4는 11.7Gbps의 안정적인 처리 속도를 제공하며, 최대 13Gbps까지 성능을 끌어올릴 수 있도록 설계되었다. 단일 스택의 최대 메모리 대역폭은 3.3TB/s에 이른다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 AI 가속기 옆에 배치하는 특성으로 인해, 데이터 이동 거리가 짧고 대역폭이 큰 특징이 있다. 이로 인해 대규모 AI 모델의 학습 및 추론에 필수적인 GPU, ASIC, 그리고 서버용 프로세서의 병목 현상을 줄일 수 있다.

삼성전자는 HBM4에 6세대 10나노급 D램 공정 및 4나노 로직 베이스 다이를 적용하여 연산 장치와 데이터를 직접 주고받는 베이스 다이의 성능을 증가시키는 구조로 설계하였다. 이는 처리 속도와 대역폭을 강화하는 데 기여하고 있다.

삼성전자는 지난 3월 18일 AMD($AMD)와 차세대 AI 메모리 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하여, AMD 인스팅트 MI455X GPU와 6세대 AMD 에픽(EPYC) CPU 코드명 ‘Venice’, 그리고 AMD Helios 플랫폼을 포함한 협력을 추진하고 있다. 그러나 엔비디아($NVDA)와의 공급 계약 조건은 아직 공식적인 자료에서 확인되지 않았다. 따라서 HBM4 매출 보도와 고객사별 공급 계약은 면밀하게 분석해야 한다.

또한, 삼성전자는 5월 29일에 12단 HBM4E 샘플을 주요 글로벌 고객사에 출하하기 시작했다. HBM4 상업 출하에 이어 후속 제품의 고객사 검증 절차도 진행 중이다. HBM4E는 14Gbps의 안정적인 처리 속도를 제공하며, 최대 16Gbps로 성능 향상이 가능하다. 단일 스택의 최대 대역폭은 3.6TB/s이며, 12단 제품의 용량은 48GB에 달한다.

트렌드포스(TrendForce)는 삼성전자의 4나노 핀펫 기반 베이스 다이와 빠른 인증 일정을 바탕으로 HBM4 출하 기대치가 상향 조정되었다고 평가하고 있다. 다만 SK하이닉스($000660)는 HBM4 증설 속도를 조절하며 범용 D램의 수익성에 더 집중하고 있다고 진단하였다.

이와 같은 상황은 암호화폐 채굴 장비나 블록체인 네트워크보다는 AI 데이터센터에 필요한 메모리 공급망에 더 크게 영향을 미치고 있다. AI 인프라의 부담이 연산 성능에서 메모리 용량과 대역폭, 데이터 이동 구조로 퍼지고 있는 가운데, HBM4 매출 보도는 삼성전자의 제품 상용화 속도를 잘 보여준다.

삼성전자는 고객의 요구에 따라 HBM4E 제품군을 8단 32GB와 16단 64GB로도 확장할 계획이다. 현재 출하 중인 12단 48GB 제품과 함께 고객 검증을 통해 제품군을 더욱 확대해 나갈 예정이다.