중국산 GPU와 자체 개발한 주문형 반도체(ASIC)가 결합된 현지 솔루션이 2026년 중국 고급 AI 칩 시장의 약 90%를 차지할 것으로 전망된다. 이는 미국의 고급 GPU에 대한 수출통제가 발효됨에 따라 중국의 AI 반도체 공급망이 국산 중심으로 재편되는 결과다. 트렌드포스(TrendForce)의 최근 공급망 조사에 따르면, 중국 AI 칩의 공급 구조는 이제 수입 GPU 중심에서 국산 GPU와 자체 개발한 ASIC을 함께 사용하는 체제로 변화하고 있다.

현재까지 ASIC은 특정 연산에 맞춰 설계된 주문형 반도체로, 범용 GPU보다 활용 범위가 좁지만, 정해진 AI 학습 및 추론 작업에서는 비용과 전력 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 이러한 공급망 변화는 미국의 대중국 수출통제라는 배경에서 기인하고 있으며, 2025년 4월부터 엔비디아 H20와 AMD MI308 등 첨단 AI 칩의 수출이 허가 요건을 받게 됨에 따라 중국 클라우드 및 서버 업체들은 해외 제품 조달에 어려움을 겪고 있다.

트렌드포스의 보고서에 의하면, 중국 AI 서버 시장에서 외부 구매 칩의 비중이 2024년 63%에서 2025년에는 41.5%로 감소할 것으로 예상된다. 이 자리는 국산 AI 가속기와 자체 개발 칩이 차지하게 될 것이며, 이러한 변화는 바이두, 바이트댄스, 알리바바, 텐센트와 같은 주요 클라우드 사업자들이 자체 ASIC 투자 확대를 통해 이루어지고 있다. 또한, 화웨이 어센드, 캠브리콘, 하이곤과 같은 기업들이 국산 AI 칩 공급 확대를 이끌 것으로 평가되고 있다.

중국 정부는 잠재력이 큰 현지 업체를 지원하고 국산 AI 칩의 채택을 확장하고 있다. 그와 함께 첨단 공정, 패키징, 냉각 등 고급 AI 서버에 필요한 생태계도 점차 갖춰지고 있다. 트렌드포스가 2025년 12월 제시한 국산 AI 칩의 점유율 전망에 따르면, 2026년 중국의 고급 AI 칩 시장이 60% 이상 성장할 것이며, 국산 AI 칩의 점유율은 약 50%에 이를 것으로 보인다.

이번 90% 전망은 국산 칩 점유율이 약 50%에 도달하리란 예측보다 범위가 넓다. 수입 제품의 비율이 약 30%에 이를 것으로 보이는 것은 중국 기업들이 내부적으로 개발하여 사용하는 ASIC을 포함한 것으로 풀이된다. 이러한 AI 반도체 국산화는 글로벌 서버 공급망에도 중요한 영향을 미칠 수 있다. AI 서버는 GPU와 ASIC뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM), 고급 패키징, 냉각 부품 등을 함께 사용하기 때문에, 중국 내 조달 구조의 변화가 관련 부품 수요에 큰 영향을 미칠 수 있다.

트렌드포스는 2026년 글로벌 AI 서버 출하량이 전년 대비 28% 이상 증가하고, ASIC 기반 AI 서버의 비중이 27.8%까지 높아질 것으로 전망했다. 주요 클라우드 사업자들의 2026년 설비 투자 합계는 7100억 달러(약 1001조 원)를 넘어설 것으로 예상되며, 이는 엔비디아와 AMD의 GPU 구매 외에도 자체 ASIC 개발 비용을 포함하고 있다.

중국 기업들의 칩 전략은 미국의 대형 기술기업들이 범용 GPU와 자체 ASIC을 동시에 사용하는 흐름과 유사하다. 다만, 중국에서는 미국의 수출통제가 국산 GPU 및 자체 ASIC 도입을 가속화하는 계기가 되고 있다. 결국, 중국 고급 AI 칩 시장의 실제 공급 비중은 미국의 수출통제 집행과 중국 정부의 정책 방향, 웨이퍼 및 HBM 조달 여건에 따라 달라질 수 있다.