인텔(Intel, INTC)이 200억 달러(약 28조3600억원) 규모의 보통주 공모를 통해 파운드리 및 첨단 패키징 투자의 가능성을 시험하고 있다. 이번 공모는 단순한 자본 조달 이상의 의미를 갖고 있으며, 조달된 자금이 인텔의 18A·14A 공정 및 EMIB 사업 경쟁력 강화를 이끌어낼 수 있는지가 주된 관심사로 부각되고 있다.

인텔은 이전에 계획하던 150억 달러 규모의 보통주 공모를 200억 달러로 증액하기로 결정하였으며, 주당 공모가는 95달러로 확정되었다. 발행될 주식 수는 2억1053만 주에 달한다. 이에 대해 블록비트는 최근 애널리스트 주칸(Jukan)의 의견을 인용하며, 이번 공모를 긍정적인 신호로 해석하고 있다고 보도했다. 주칸 애널리스트는 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO와 그의 가족이 1200만 달러(약 170억원)를 직접 투자한 사실을 기업 경영진에 대한 신뢰의 지표로 설명했다.

이번 청약은 기업의 기존 자사주 매입이 아닌 신규 발행을 통한 자본 조달 구조로 진행된다. 인텔은 파운드리 사업 재건과 첨단 패키징 확장을 위해 대규모 투자가 필수적이며, 보통주 공모는 채무와 달리 원금 상환 부담이 없어 자금 활용에 대한 유연성을 제공한다. 그러나 주식 발행 수의 증가로 인해 기존 주주의 지분 희석이 발생할 수 있는 점은 우려사항으로 꼽힌다.

파운드리 사업은 타사 고객의 반도체를 대신 생산하는 모델로, 인텔은 자사 제품 중심의 제조에서 벗어나 외부 고객을 대상으로 하는 사업 모델로 전환하고 있다. 이 과정에서 선단 공정 수율, 고객 확보, 그리고 설비 투자 실행 속도가 중요한 평가 기준이 된다. 18A 및 14A는 인텔이 경쟁력 회복의 기준으로 삼고 있는 첨단 공정 옵션이다. 이 두 공정은 회로의 미세화를 통해 기술 경쟁력을 확보하는 데 핵심적이다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 더욱 증가함에 따라 생산 공정은 물론 여러 칩을 묶어 성능을 향상시키는 패키징 기술도 중요성이 커지고 있다.

EMIB는 여러 칩을 하나의 패키지로 연결하는 인텔의 첨단 패키징 기술로, 현대의 고성능 연산 칩 설계에서는 대규모 칩보다는 여러 기능성 칩의 조합이 증가하고 있다. 따라서 패키징 기술은 단순한 후공정을 넘어 AI 반도체 공급망의 경쟁력 요소로 간주되고 있다. 궈신증권은 인텔의 파운드리 사업이 2027년 4분기에는 손익분기점에 도달할 가능성을 제시하며, 18A 공정의 수율을 약 80%로 예상하는 등 긍정적인 전망을 내놓았다.

EMIB와 관련해서는 고객 기반의 확대 가능성도 언급됐다. 보고서에 따르면, AWS Trainium3가 2027년 EMIB-T를 채택할 예정이며, 구글의 Humufish와 Triggerfish도 2027년 후반부터 2028년 사이에 규모 확장을 계획하고 있다고 전했다. AWS 및 마이크로소프트의 ASIC도 2028년 EMIB 채택 가능성이 높다는 분석이 있다.

이와 같은 내용은 아직 확정된 계약이나 공식 발표가 아닌 증권사 보고서에 따른 분석이라는 점에서 주의가 필요하다. 공모의 발행가 및 조달 규모는 확인된 거래 조건이나, 향후 파운드리 손익 분기점 및 고객 채택 일정은 실제 진행 과정에 따라 변경될 가능성이 있다.

이번 인텔의 공모는 국내 투자자들에게도 중요한 의미를 지닌다. 이는 단순한 미국 종목에 대한 사건을 넘어, AI 반도체 공급망과 깊이 연결되어 있다. 인텔의 첨단 패키징과 파운드리 투자는 엔비디아, AMD, 클라우드 사업자, 메모리 업체와의 공급망 경쟁에도 큰 영향을 미칠 것이다. 증권사 보고서는 이번 공모가 2027년 자본지출의 주요한 재원으로 작용할 것이라고 평가하고 있으며, 공모 성공 여부 이외에도 고객 확보, 공정 수율, 후공정 매출의 전환 속도가 향후 주요 평가 변수로 예상된다.

결론적으로 인텔의 공모 조건이 확정되었지만, 파운드리 및 EMIB의 성과는 향후 생산 및 고객 채택 과정에서 검증되어야 할 사항이다. 궈신증권은 특히 2027년과 2028년을 중요한 시기로 지목하고 있다.