인텔이 이석희 전 SK하이닉스 및 SK온 CEO를 파운드리 사업의 수석부사장으로 영입했다. 이는 인텔이 첨단 패키징 기술과 시스템 통합 분야를 강화하여 경쟁력을 높이려는 전략의 일환으로 분석된다. 이석희 부사장은 기존의 필름형 패키징에서 혁신적인 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 기술을 도입하며 SK하이닉스의 HBM3 메모리의 성장을 이끌었던 바 있다.

인텔은 이 부사장이 첨단 패키징과 후공정 제조를 총괄하는 핵심 임원으로 부임함에 따라, TSMC와 삼성전자를 직간접적으로 견제할 수 있는 위치에 서게 됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 차세대 컴퓨팅 시스템의 핵심 역량이 첨단 패키징과 시스템 통합에 있다고 강조하며, 이를 통해 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅의 선두주자로 자리매김할 것임을 시사했다.

이석희 부사장의 이번 영입은 반도체 업계의 경쟁이 심화되고 있는 가운데, TSMC가 미세 공정 및 패키징 모두에서 기술적 우위를 차지하고 있음에 대한 경각심의 일환으로 해석된다. 인텔은 방대한 시장과 기술력을 바탕으로, 삼성전자의 파운드리 영역에서도 경쟁력을 높이기 위한 투자에 박차를 가할 것으로 보인다.

이 부사장은 이전 SK온 대표직에서 건강상의 이유로 사임한 뒤, 20일 만에 반도체 업계에 돌아오며 빠른 행보를 보였다. 그의 경영 이력이 반도체 생태계 발전에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대되는 가운데, 인텔과 애플의 협력 가능성도 고개를 들고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 애플이 인텔과 미국 내 칩 설계 및 제조 분야에서 협력하기로 했다고 발표했으며, 이는 인텔의 주가 상승에도 긍정적인 영향을 미쳤다.

이번 인사로 인해 인텔은 삼성전자에 대한 직접적인 도전장을 내미는 동시에, 한국인 임원들이 주축이 된 파운드리 재건 전략을 강화하게 되었다. 인텔의 패키징 투자 전략이 향후 삼성전자와의 경쟁에서 어떤 성과를 가져올지 귀추가 주목된다.