세계 주요 반도체 기업 11곳의 올해 3분기 순이익이 사상 최대치를 기록하였다. 이는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가와 고대역폭 메모리(HBM)의 시장 확대에 따른 것으로 분석된다. 특히 SK하이닉스는 이번 분기에서 삼성전자를 제치고 순이익에서 우위를 점하였다.

다수의 매체가 보도한 바에 따르면, 일본 니혼게이자이신문(닛케이)의 퀵(QUICK)과 팩트셋 자료에 따르면, 올해 3분기 글로벌 반도체 11개사의 순이익 합계는 801억 달러(약 118조 원)로, 전년 동기 대비 2.3배 증가하였다. 이 조사에는 엔비디아, 브로드컴, AMD, 퀄컴, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔, TI, ST 마이크로일렉트로닉스와 같은 주요 기업이 포함되어 있다.

총 11개 기업 중에서 9곳이 실적 개선을 이루었으며, 특히 경영 위기를 겪었던 인텔은 이번 분기에서 흑자로 전환하였다. 공장 투자 축소와 인력 감축과 같은 구조조정이 효과를 보인 것으로 분석된다. 인텔은 지난 7분기 동안 지속된 적자를 뒤로하고 드디어 순이익으로 돌아섰다.

데이터센터 분야에서 AI 반도체 '블랙웰'의 판매 호조로 엔비디아의 매출은 66% 증가하였고, 순이익은 65% 늘어났다. 젠슨 황 CEO는 이러한 성과에 대해 AI 기술의 확산과 성장 가능성을 강조하였다.

브로드컴 역시 AI 반도체의 성장세를 타고 순이익이 97% 상승하였다. 브로드컴의 CEO는 AI 관련 신규 수주가 꾸준히 늘어나고 있으며, 향후 18개월 간의 수주 잔고가 730억 달러에 이를 것으로 전망했다.

대만의 TSMC 또한 실적이 양호하여 3분기 순이익은 151억 달러로, 2개 분기 연속으로 사상 최고치를 기록하였다. TSMC의 데이터센터 부문 매출 비중도 57%로 증가하였다. 웨이저자 TSMC 회장은 AI 메가 트렌드에 대한 확신이 커지고 있다고 말했다.

이와 함께 HBM 수요 증가로 SK하이닉스의 순이익은 전년 동기 대비 2.1배 증가한 90억 달러에 달하였다. 삼성전자는 메모리 생산량 세계 1위임에도 불구하고 HBM 매출에서는 3위에 머물고 있다. 마이크론 또한 일본 히로시마 공장에서 HBM 증산을 진행하며 순이익이 3.6배 증가하였다.

반면 AI 반도체 외의 시장은 부진을 겪고 있다. 스위스 ST 마이크로일렉트로닉스의 순이익은 전기차(EV) 수요 둔화로 인해 32% 감소하였다.

하지만 AI 반도체 산업의 과도한 투자 속도에 대한 우려도 제기되고 있다. 투자에 대한 비용 부담과 수익 실현 시점의 불확실성으로 인해, 주요 반도체 기업들은 4분기에도 순이익 증가세를 유지하겠지만 성장 속도는 둔화할 것으로 보인다. 닛케이는 4분기 순이익 합계가 858억 달러에 달할 것으로 예상하면서도 증가율 둔화를 전망하고 있다.

또한, 미국 도널드 트럼프 대통령이 반도체 칩과 제조 장비에 대한 관세 도입을 검토 중이라는 소식도 전해졌다. 이러한 관세가 도입될 경우, 전자기기와 자동차의 가격이 인상될 수 있으며, 기업들의 비용 부담 증가로 인해 AI 반도체 수요에 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 우려가 커지고 있다.

결론적으로, 글로벌 반도체 시장은 AI의 진화와 HBM 수요 증가로 인해 호황을 누리고 있지만, 정책 리스크와 투자 속도에 대한 주의가 필요하다.