AMD의 리사 수 CEO가 최근 중국 베이징에 위치한 레노버 본사를 방문하여 최신 기술과 제품을 점검하는 시간을 가졌다. 이 방문은 미국이 반도체 대중 수출 규제를 완화한 지 일주일 후에 이루어졌다. 리사 수 CEO는 레노버의 휴머노이드 로봇을 포함한 여러 혁신 제품들을 살펴보고, 류쥔 레노버 중국 지역 총재와 함께 사진을 찍는 등 중요한 기업 간의 협력 관계를 강조했다.

이번 방문은 중국 경제지 제일재경과 홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)를 통해 보도되었으며, 전문가들은 리사 수 CEO의 이러한 행보가 미-중 간 기술 경쟁 심화와 규제 불확실성 속에서 반도체 기업들이 새로운 기회를 찾고자 하는 노력을 반영한다고 분석하고 있다. 특히, 리사 수 CEO는 2024년 타임지에서 '올해의 CEO'로 선정되며 업계의 주목을 받고 있다.

지난 8일, 도널드 트럼프 전 미국 대통령은 엔비디아의 첨단 인공지능 칩의 중국 수출을 허가하기로 결정하였다. 그러나 엔비디아의 최신 칩인 '블랙웰'과 내년에 출시될 예정인 '루빈'은 이번 합의에 포함되지 않았다. 이와 함께, 해당 판매액의 25%가 추가 관세로 부과될 예정으로, 이는 미 상무부 산업안보국(BIS)에 의해 실시되는 보안 심사와 관련된 것이다. 이 검사를 통과한 칩은 이후 중국의 승인된 고객사에 재출하될 계획이다.

AMD는 리사 수 CEO의 레노버 방문에 대한 공식적인 논평 요청에는 답변하지 않았다. 이와 같은 기업 간의 상호작용은 앞으로 기술 경쟁이 심화됨에 따라 더욱 중요해질 전망이다. 특히 반도체 시장에서의 경쟁력은 기업의 생존과 직결되는 만큼, 글로벌 기업들이 협력을 통해 새로운 기회를 모색하는 것은 향후에도 지속될 것으로 보인다.