엔비디아의 그래픽 처리 장치(GPU)인 H200의 대(對)중국 수출 승인 절차가 미국 정부에 의해 진행되고 있는 것으로 확인됐다. 그러나 이 승인 시점은 아직 미정인 상태이다. 엔비디아의 최고경영자(CEO)인 젠슨 황은 최근 라스베이거스에서 열린 CES 2026 행사 도중 한 언론 인터뷰에서 이 문제에 대해 의견을 밝혔다.

엔비디아의 최고재무책임자(CFO) 콜레트 크레스는 행사에서 "미국 정부가 이 승인 작업을 매우 속도감 있게 진행하고 있으며, 어떻게 진행될지 주의 깊게 지켜봐야 한다"고 말했다. 이는 언뜻 보기에는 긍정적인 신호로 해석될 수 있지만, 승인 일정에 대한 불확실성이 여전히 존재한다고 덧붙였다.

젠슨 황 CEO는 이와 관련하여 "언론 발표나 공식적 선언이 곧 있을 것으로 기대하지 않는다"며, "구매 주문이 들어온다면 그것이 수출이 가능하다는 신호가 될 것"이라고 강조했다. 이는 H200 칩을 구매하고자 하는 고객의 주문이 실제로 이루어질 경우, 그 과정이 원활하게 진행될 수 있음을 내포하고 있다.

한편, 도널드 트럼프 전 미국 대통령은 지난해 중국으로의 고급 인공지능(AI) 칩 수출을 제한했던 정책을 수정하고, 엔비디아 H200 칩의 대중 수출을 허용하겠다고 발표했었다. 하지만 이 법안에 대한 승인 절차는 여전히 끝나지 않았다.

H200 칩은 엔비디아의 최신 주력 제품인 '블랙웰(Blackwell)' 칩의 이전 세대 모델로, 이제는 공개된 차세대 가속기인 '루빈(Rubin)'에 비해 두 세대 이전의 제품에 해당한다. 황 CEO는 최근 기조연설에서 H200 칩에 대한 중국 내 수요가 매우 높다고 밝히면서, 이 제품의 시장 가능성을 강조했다.

크레스 CFO는 또한 애널리스트들과의 인터뷰에서 H200 칩의 공급 여력이 충분하다고 언급하며, 다른 고객사의 공급망에도 부정적인 영향을 미치지 않을 것이라고 강조했다. 엔비디아는 블랙웰과 루빈과 같은 제품들을 통해 올해 말까지 총 5000억 달러(약 700조 원)의 매출을 달성할 것이라는 목표를 설정해놓고 있다. 그는 또한 내년 데이터센터 확장을 위한 고객사와 논의가 이미 진행되고 있다고 추가했다.

이번 H200 칩의 대중 수출 승인 절차는 엔비디아와 같은 글로벌 기술 기업에 중요한 의미를 지닌다. AI 기술의 경쟁이 심화되고 있는 현재, 고급 칩의 수출이 원활하게 진행될 경우 엔비디아는 더욱 강력한 시장 위치를 차지할 수 있을 것이다.