세계적인 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아가 미국과 중국 양국의 규제 불확실성으로 인해 중국 수출용 H200 칩의 생산을 중단하고, 차세대 칩인 '베라 루빈'을 생산하기로 결정했다. 이는 엔비디아가 대만의 반도체 위탁 생산 업체인 TSMC의 생산 설비를 H200 칩에서 새로운 베라 루빈 칩으로 전환하는 과정에서 이루어진 것이다.

이러한 결정은 엔비디아가 COVID-19 팬데믹 이후 더욱 확대된 지정학적 긴장 속에서 생긴 것이다. 도널드 트럼프 전 대통령 시절인 지난해 12월, 엔비디아 H200 칩의 중국 수출 허용과 관련된 정책이 발표되었으나, 미국 상무부가 '고객확인제도'(KYC) 절차 동의라는 추가 조건을 부여하면서 엔비디아는 이를 수용하기 어렵겠다는 의사를 표명하였다.

중국 정부 또한 자국 기업들에 대해 H200 칩 구매를 '필요한 경우'로 제한하는 등의 규제를 시행하며 자국 생산의 AI 칩 사용을 장려하고 있다. 이러한 시대적 변화 속에서 엔비디아는 H200 칩의 불확실성을 제거하고, 수요가 명확히 증명된 차세대 베라 루빈 칩으로 생산 전략을 재편하는 방향으로 나아갔다.

베라 루빈 칩은 엔비디아의 최신 기술이 집약된 제품으로, 더 복잡한 AI 시스템을 지원하기 위해 설계되었다. 이와 관련하여 오픈AI, 구글 등 미국의 주요 테크 기업들로부터의 수요가 이미 확인되었다는 보도도 전해지고 있다. 이러한 경과들은 향후 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 경쟁력을 더욱 강화시킬 것으로 기대된다.

수출 규제와 생산 중단이라는 부담을 안고 있는 엔비디아가 베라 루빈 칩의 생산으로 방향을 전환함으로써, 현재의 경제적 불확실성을 최소화하고 미래의 성장을 도모할 수 있는 발판을 마련한 것으로 평가된다. 엔비디아는 이번 변화가 AI 기술 혁신에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 믿고 있으며, 이러한 노력은 인공지능 생태계의 미래를 좌우하는 데 중요한 역할을 할 것이다.