태성이 한국세라믹기술원에 반도체 패키징을 위한 글래스기판 TGV(Through Glass Via) 산에칭 장비의 공급을 성공적으로 완료했다. 이는 태성이 연구개발 단계를 마치고 실제 장비 공급을 시작한 중요한 사례로 주목받고 있다.

태성은 11일 장비 공급 완료 소식을 전하며, 이번 공급된 장비는 레이저를 이용해 사전 가공된 글래스기판을 정밀하게 식각하여 관통 홀의 형상과 크기를 구현할 수 있다. TGV 기술은 기판을 관통하는 미세 홀을 형성하고, 내부에 금속 배선을 만들어 기판의 상하 회로를 전기적으로 연결하는 방식으로, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체의 고집적화 요구에 부응하는 첨단 패키징 공정으로 각광받고 있다.

TGV 공정의 성공성은 홀의 직경과 형상, 기판 내부의 식각 균일성이 뒤따르는 금속화 및 도금 공정의 품질에 직접적인 영향을 미친다. 유리의 특성상 충격에 의해 깨질 수 있는 점에서, 크랙과 파손을 최소화하면서도 균일한 식각을 실현할 수 있는 장비 제어가 필수적이다. 글래스기판은 일반적으로 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에서 신호와 전력을 전달하는 중요한 패키징 기판으로 사용된다. 따라서 미세 배선과 관통 홀을 이용해 칩 간의 연결 밀도를 높이는 것이 새로운 반도체 패키징의 핵심이 된다.

태성은 기존 PCB 제조 장비 사업에서 쌓은 습식 공정 및 자동화 기술을 바탕으로 글래스기판 분야로 사업을 확장하고 있다. 회사는 TGV 산에칭, 알칼리 에칭, 식각, 세정, 도금 등 다양한 주요 공정에 대해 대응 가능한 장비 기술을 보유하고 있다고 전했다. 또한, 천안에 위치한 신공장을 중심으로 양산에 적합한 생산체계를 구축하고 있으며, 연구기관 공급 이후 실제 양산 공정 적용이라는 다음 단계로 나아가고 있다.

AI 반도체와 고성능 서버 시장이 빠르게 성장함에 따라 첨단 패키징 기술의 중요성도 더욱 부각되고 있다. 이는 개별 칩의 성능뿐 아니라 칩 간의 연결 효율성에 직접적인 영향을 미치기 때문에, AI 설비투자 확대에 따른 메모리 수요를 반영하여 패키징 장비의 필요성이 증가하고 있는 상황이다.

그러나 이번 장비 공급이 가상자산 시장이나 채굴 하드웨어 수급에 미치는 직접적인 영향은 아직까지 구체적으로 언급되지 않았다. 다만 AI 및 고성능 컴퓨팅 반도체 패키징 공급망과 관련된 국내 장비 공급이라는 점에서 간접적인 연관성을 가진다고 볼 수 있다.

태성 관계자는 “그동안 연구개발을 통해 확보한 글래스기판 장비 제품군을 바탕으로, 이제는 실제 공급을 통해 실질적인 사업 성과를 도출해 나가는 단계”라고 강조하며, “이번 공급을 시작으로 국내외 고객사와의 양산 적용에 박차를 가해 글래스기판 사업을 새로운 성장 축으로 발전시키겠다”고 말했다.