중국 정부가 첨단 반도체 및 인공지능(AI) 관련 희토류의 수출을 엄격히 심사하겠다는 방침을 발표하면서 미국과의 반도체 전쟁이 새로운 국면에 접어들 것으로 보인다. 이번 조치는 중국이 반도체 생산에 필요한 병목 현상을 대부분 해소했다는 점을 시사하며, 삼성전자, TSMC, 인텔, ASML 등 주요 반도체 기업들이 어려움을 겪을 것이라는 전망이 제기되고 있다.

중국 상무부는 9일, 희토류와 관련된 수출 통제를 강화하는 조치를 발표했다. 이 조치에는 14nm 이하의 시스템 반도체와 256단 이상의 적층 메모리 반도체에서 사용되는 희토류에 대한 개별 심사 절차가 포함된다. 즉, 결국 14nm 이하의 로직 칩과 256층 이상의 메모리 반도체, 그리고 이들 반도체를 제조하는 데 필요한 장비 및 재료에 대해 상세한 심사를 거쳐야 한다는 것이다.

전문가들은 이번 조치가 중국의 반도체 장비 병목 현상이 대부분 해결되었음을 나타내며, 이는 미·중 간의 반도체 전쟁 속에서 새로운 긴장감을 불러일으킬 가능성이 있다고 분석하고 있다. 미국은 2019년부터 중국의 첨단 칩 제조 장비 접근을 제한했지만, 중국은 이러한 제재에도 불구하고 자체 반도체 생산 자립화를 추진해 왔다. 그 결과, 해외 의존도가 낮아지면서 외국 기업에 대한 제재를 적극적으로 도입할 수 있는 여건이 마련되었다.

중국의 IT 전문가 샹리강은 소셜 미디어를 통해 이번 조치가 중국의 반도체 장비 병목 문제를 거의 해결했음을 나타낸다고 평가하며, 그 속도를 언급하면서 예상을 뛰어넘는 성과라고 말했다. 희토류는 첨단 기술 및 방위 산업 등 다양한 분야에서 필수적인 소재로, 중국은 세계 희토류 시장에서 70% 이상의 생산량을 차지하고 있다.

중국의 희토류 수출 규제는 외국 기업들이 첨단 반도체 제조 장비를 생산 및 유지하는 데 큰 어려움을 초래할 것으로 예상된다. 예를 들어, 네덜란드의 ASML은 이번 조치로 제품 출하가 지연될 수 있다는 보도가 나왔다. ASML 의존도가 높은 삼성전자, TSMC, 인텔과 같은 글로벌 반도체 제조사들은 이번 규제로 인해 더욱 심각한 영향을 받을 것이다.

이 외에도 미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)의 광물안보 프로그램의 책임자인 그레이슬린 바스커런은 이번 수출통제가 "중국이 활용한 가장 엄격한 수출통제 조치"라며, 이로 인해 미국 및 전 세계 기업들이 규제를 준수해야 할 수단을 가질 것이라고 경고했다.

이렇듯 중국의 희토류 수출통제 강화는 전 세계 반도체 업계에 중대한 파장을 일으킬 것으로 보이며, 앞으로의 대응 전략을 세우는 데 있어서 각국 기업들이 신중을 기해야 할 시점이다. 이러한 새로운 국면은 미·중 반도체 전쟁의 풍향을 결정짓는 중요한 요소가 될 것이다.