중국의 주요 반도체 제조업체들이 인공지능(AI) 수요에 부응하기 위해 첨단 반도체 생산 능력을 5배 이상 확대할 계획이다. 25일 닛케이아시아의 보도에 따르면, 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC(중신궈지)와 2위인 화훙반도체, 그리고 화웨이에 연계된 반도체 업체들이 새로운 생산 설비를 구축하거나 기존 시설을 확장할 예정이다. 이번 계획에는 7nm(나노미터) 및 5nm급 공정 기술이 포함된다고 소식통들은 전했다. 나노미터 수치가 작을수록 더 고도화된 반도체 제조 기술을 의미하며, 현재 세계적으로 양산되는 최첨단 칩은 3nm급이다. 세계 최대 반도체 파운드리인 TSMC는 2nm 양산에 들어간 상태다.

현재 중국 제조업체들은 월 2만장 미만의 첨단 반도체 웨이퍼를 생산하고 있으며, 내년에서 후년 내로 이를 10만장으로 늘리는 것을 목표로 하고 있다. 소식통 중 한 명은 중국 정부가 2030년까지 추가로 50만장의 생산 능력을 갖추는 더 공격적인 목표를 설정했다고 밝혔다. 이는 미국의 대(對)중국 첨단 칩 수출 통제가 지속되는 가운데 기술 독립을 추구하려는 중국의 노력이 반영된 결과이다.

중국은 세계 AI 칩 시장에서 선도기업인 엔비디아의 대안을 적극적으로 육성하고 있으며, 이러한 기술 자립 목표는 첨단 로직 칩의 국내 생산 확대를 촉진하고 있다. 그럼에도 불구하고 최첨단 극자외선(EUV) 노광 장비 등에 대한 접근이 여전히 제한적인 상황에서, 실제로 중국이 목표하는 생산 능력 확대가 얼마나 가능할지는 의문으로 남아 있다.

노무라증권의 반도체 애널리스트 도니 텅은 "중국 AI 칩 개발업체들의 성장과 경쟁력 강화는 첨단 칩 생산에 대한 접근 여부에 달려있다"고 강조했다. 그는 이어 "해외 파운드리 업체와의 협력이 제한되면서 많은 기업들이 SMIC와 시험 생산을 시작하고 주문을 넣기 시작했다"면서, 이들의 미래는 중국 내 칩 제조업체들이 얼마나 효과적으로 이들을 지원할 수 있을지에 밀접하게 연관되어 있다고 덧붙였다. 이러한 상황에서 중국의 첨단 반도체 산업의 향후 행보가 주목받고 있다.