반도체 소재 전문기업 와이씨켐이 HBM(고대역폭메모리)과 피지컬 AI 수요 증가에 대비하여 반도체 공정용 글루 클리너(Glue Cleaner) 개발을 완료하고 본격적인 시장 대응에 나설 계획임을 7일 밝혔다. 특히, 올해 1분기 중에 글로벌 고객사를 대상으로 In-line 평가를 실시할 예정이다.
개발된 글루 클리너는 HBM3 공정에서 필수적인 2-layer 글루 제거는 물론, 차세대 HBM 및 고성능 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 1-layer 글루 제거까지 가능하도록 설계되었다. 와이씨켐은 고객사의 평가를 통해 제품의 공정 적합성과 성능을 점진적으로 검증할 계획이다.
이번 제품은 글루 제거 속도 극대화, 범프(Bump) 손상 최소화, 공정 안정성 확보를 주요 목표로 하여 개발되었으며, 특히 반도체 공정 중 발생하는 불쾌한 냄새를 억제하도록 설계되어 작업 환경을 대폭 개선했다. 이는 AI 및 피지컬 AI 반도체 생산 라인이 요구하는 고난도 공정에서 큰 경쟁력을 제공할 것으로 예상된다.
최근 반도체 산업에서는 AI 가속기 및 피지컬 AI의 발전으로 HBM 공정의 난이도가 급증하고 있다. 이에 따라 소재에 대한 신뢰성 기준 또한 강화되고 있는 상황이다. 와이씨켐은 이번 신제품 개발을 통해 HBM와 차세대 AI 반도체 공정용 화학 소재 포트폴리오를 지속적으로 확장할 계획이다.
와이씨켐 관계자는 “AI 반도체의 영역이 데이터센터를 넘어 로보틱스 및 피지컬 AI 등으로 확대됨에 따라 HBM과 패키징 공정의 중요성이 점차 커지고 있다. 글루 클리너의 개발은 산업 구조 변화에 대한 선제적 기술 축적의 결과”라고 강조했다.
업계 전문가들은 “AI 산업이 생성형 AI를 넘어 로봇과 자율주행 등 현실 세계와의 상호작용이 필요한 피지컬 AI 영역으로 빠르게 확장되고 있다”며, “고성능 및 저지연 연산을 위한 AI 가속기 수요가 늘어남에 따라 HBM의 고적층 및 고집적화를 지원할 와이씨켐과 같은 소재 기업의 역할이 더욱 중요할 것”이라고 평가하고 있다.
