자람테크놀로지(389020)는 6거래일 간의 하락세를 뒤로하고 5.00%의 상승세를 기록하며 반등에 성공하였다. 이 회사는 시스템반도체 설계 및 제조업체로, Fabless 방식으로 통신반도체를 개발하고 있다. 특히, 이 업체는 XGSPON 칩과 같은 통신용 반도체 및 이를 광부품과 결합한 다양한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)을 생산하고 있어, 통신 시장에서 중요한 역할을 하고 있다. 주요 제품으로는 하이패스 단말기용 칩과 광트랜시버, 기가와이어 등이 포함된다.
업계에서는 자람테크놀로지의 반등 원인을 주요 공급계약 체결에서 찾고 있다. 최근 230.50억 원 규모의 공급계약(XGSPON 주문형 반도체 ASIC 설계 계약)이 체결되며, 이는 최근 매출액의 104%에 해당하는 금액으로, 향후 성장을 기대하게 만드는 요소로 작용하고 있다. 해당 계약은 2025년 12월 8일부터 2028년 1월 7일까지 유효하다.
주가는 이번 반등에도 불구하고, 여전히 변동성이 클 것으로 보인다. 지난 12월 12일부터 18일까지의 일별 주가 및 거래량 분석에 따르면, 외국인과 기관의 매도세가 이어지며 시장의 불안감을 증폭시켰다. 특히 12월 16일에는 5.19%의 큰 하락률을 기록하며, 매도세가 두드러졌다. 하지만 개인 투자자들은 12월 18일에만 4,208주를 순매수하며 주가 반등에 긍정적인 역할을 했다.
공매도 정보에서도 관심을 가져야 할 점이 있다. 12월 18일 기준, 자람테크놀로지의 공매도 거래량은 1,156주로 해석되며, 이는 총 거래량의 3.67%에 해당한다. 반면, 총 잔고 수량은 50,000주가 훌쩍 넘는 상황이다. 최근 반등에도 불구하고 여전히 공매도의 압박이 존재해, 향후 주가 흐름에 긍정적이지 않을 수 있다.
향후 이 회사는 2026년 1월 9일 대만 TSMC의 12월 매출 발표와 같은 여러 주요 이벤트를 맞이하게 된다. 또한, 반도체 산업 전반의 분위기와 기업 간의 협업에 따라 추가 상승 가능성도 엿보인다. 자람테크놀로지가 가진 체계적 반도체 제조 능력과 함께 향후 전망에 대한 기대감이 커지는 가운데, 업계에서는 이 회사의 성장 가능성을 주목하고 있다.
