티에프이가 파는 건 부품 한 개가 아니라 '검사 한 벌', 해외 고객이 이제 직접 사 간다

반도체 칩은 만들자마자 상자에 담기지 않습니다. 포장까지 끝낸 칩도 한 개씩 검사 장비에 꽂혀 제대로 도는지 시험을 받고, 통과한 것만 출하됩니다. 이 시험에는 칩을 장비에 물리는 부품, 칩과 장비 사이로 신호를 잇는 기판, 뜨겁고 차가운 온도에서 버티는지 보는 판, 칩 종류가 바뀔 때 갈아 끼우는 교체 부품이 따로 필요합니다. 티에프이(425420)는 이 4가지를 한 회사에서 모두 만듭니다. 2022년 상장 때 국내에서 네 부품을 한 묶음으로 공급하는 유일한 기업으로 소개된 회사입니다.

이 회사가 지금 경기도 화성에 두 번째 공장을 세우고 있습니다. 6월 보도대로라면 이 공장이 다 돌 때 생산능력은 지금의 약 2배가 됩니다. 시험용 부품이라는 좁은 시장에서 공장을 2배로 키우는 이유는 올해 들어온 주문서에 적혀 있습니다. 4월부터 해외 고객 한 곳이 중간 업체를 거치지 않고 이 회사에서 소켓을 직접 사 가기 시작했습니다. 9월에는 AI 서버용 새 메모리 모듈을 검사하는 부품의 첫 양산 주문이 세 가지 제품을 한꺼번에 묶어 들어왔습니다. 티에프이가 파는 것은 부품 한 개가 아니라 검사 한 벌이고, 그 한 벌이 이제 최종 고객의 공장으로 곧장 들어가고 있습니다.

투자 참고용 글입니다. 작성 기준일은 2026년 10월 15일이며, 앤트가드 시그널 가격(2026년 10월 14일 종가 기준)과 유의사항은 글 맨 아래에 있습니다.

이 회사, 뭐 하는 회사인가

티에프이는 2003년 경기도 화성에서 문을 연 반도체 테스트 부품 회사로, 코스닥에 상장돼 있습니다. 대표 제품은 테스트 소켓입니다. 칩의 작은 단자 하나하나를 검사 장비의 회로와 정확히 맞닿게 해 주는 접점 부품입니다. 테스트 보드는 그 소켓을 얹고 장비와 칩 사이로 신호를 보내는 기판이고, 번인 보드는 칩을 극한 온도에 두고 버티는지 확인할 때 쓰는 판입니다. COK(Change Over Kit)는 검사 장비가 다른 종류의 칩을 받을 수 있게 그때그때 바꿔 끼우는 교체 부품입니다.

이 부품을 사는 쪽은 두 부류입니다. 칩 설계부터 생산까지 직접 하는 종합반도체기업(IDM)과, 남이 만든 칩을 받아 포장하고 검사해 주는 수탁기업(OSAT)입니다. 검사 부품은 칩의 크기와 단자 배치에 맞춰 만들어야 해서, 새 칩이 나오면 검사 부품 주문도 새로 나옵니다. 칩 세대가 바뀌는 속도가 이 회사의 주문 속도와 맞물려 있는 사업입니다. 2019년에는 일본 JMT사를 인수해 소켓 쪽 기술을 보강했습니다.

매출이 어디서 나오는지도 몇 년 사이 크게 달라졌습니다. 상장 당시 대표는 매출 대부분이 메모리 반도체 회사에서 나온다고 설명하면서, 2025년까지 비메모리 비중을 50% 이상으로 끌어올리겠다고 했습니다. IBK투자증권 자료를 보면 2025년 1분기 메모리와 비메모리 매출 비중은 52:48이었습니다. 「대부분 메모리」에서 거의 반반까지 온 것입니다. 메모리 회사 주문에 기대던 회사가 두 다리로 서게 됐고, 이 변화가 아래 이야기들의 바탕입니다.

티에프이 소켓, 해외 고객이 이제 직접 사 간다

해외 B사 이야기부터 보겠습니다. 이 회사는 지난 4월까지 티에프이 소켓을 글로벌 OSAT를 거쳐서만 받았습니다. 티에프이가 소켓을 수탁업체에 팔면, 수탁업체가 그 소켓으로 B사의 칩을 검사해 주는 방식이었습니다. 4월 B사가 티에프이를 직접 공급사로 등록하면서 이 고리가 빠졌습니다. 지금은 같은 소켓이 B사로 곧바로 납품되고 있습니다.

부품은 그대로인데 거래 구조가 바뀌었습니다. 중간에 수탁업체가 있을 때 티에프이는 그 회사 구매 목록에 오른 여러 납품처 가운데 하나였습니다. 직접 공급사가 되면 칩 주인과 바로 마주 앉습니다. 칩을 설계한 회사가 어떤 검사 부품을 쓸지 스스로 정하는 명단에 이름이 올라간 것입니다. 검사 부품 회사에게 이만큼 큰 신분 변화는 드뭅니다.

티에프이의 판매 경로는 지금 두 갈래입니다. 국내 고객사를 거쳐 해외 최종 고객에게 가는 길과, 해외 고객사에 직접 대는 길입니다. B사의 전환은 두 번째 길이 굵어지고 있다는 증거입니다. 고객 이름은 증권사 리포트에서도 국내 A사, 해외 A·B·C·D사처럼 알파벳으로만 나옵니다. 이름은 가려져 있어도 해외 고객 넷이 나란히 적혀 있다는 사실만으로, 이 회사의 거래처가 국경을 넘어 넓어졌다는 것은 분명합니다.

AI 서버 메모리 SOCAMM2, 첫 양산 주문은 세 가지가 한 벌로 왔다

SOCAMM은 스마트폰에 주로 쓰던 저전력 메모리(LPDDR)를 모듈 하나로 묶어 서버에 꽂게 만든 제품입니다. 티에프이는 이 모듈용 테스트 보드와 소켓 공급을 시작해 2026년 5월 중순 이후 매출을 내기 시작했습니다. 주요 고객사의 SOCAMM 제품이 글로벌 A사의 서버에 채택되면서 새 시장에 발을 들였다는 것이 6월 NH투자증권 리포트의 설명입니다.

4개월 뒤 다음 세대 주문이 들어왔습니다. 9월 22일 보도를 보면 티에프이는 국내 A사에서 SOCAMM2용 테스트 보드·소켓·COK의 첫 양산 발주를 받았습니다. 최종 고객사는 해외 A사이고, 물량은 SOCAMM2 모듈 검사용입니다. 첫 세대에서 보드와 소켓 두 가지였던 공급 품목이 2세대에서는 COK까지 세 가지로 늘었습니다.

NH투자증권 연구원은 세 가지를 한 번에 따낸 이유를 소켓·보드·COK를 한 회사가 함께 내는 구조에서 찾았습니다. 검사 부품을 여러 회사에서 따로 사면 서로 맞물리는지 고객이 일일이 맞춰 봐야 합니다. 한 회사가 한 벌로 내면 그 맞춤이 납품 전에 끝나 있습니다. 상장 때부터 「토탈 솔루션」을 내세운 이 회사의 영업 방식이 실제 수주 장부에 찍힌 것이 이번 주문입니다.

이 구조는 흉내 내기도 쉽지 않습니다. 상장 당시 대표는 소켓 업체와 보드 업체가 서로의 시장에 들어오려 하지만, 기술 인력이 모자라고 회사가 가진 솔루션 특허가 있어 따라오기 어렵다고 설명했습니다. NH투자증권은 AI 반도체, 여러 메모리 칩을 쌓아 만든 고성능 메모리인 HBM, 차세대 패키지가 퍼질수록 검사가 복잡해진다고 봤습니다. LPDDR 모듈화가 HBM에 이어 새로운 테스트 시장을 만든다는 것도 같은 리포트의 판단입니다. 검사가 까다로워질수록 한 벌로 맞춰 내는 회사를 찾는 고객이 늘어납니다.

장비 회사에 묶이지 않는 COK, 해외 C사가 양산으로 샀다

COK는 원래 장비를 따라가는 부품입니다. 검사 장비마다 칩을 받는 구조가 달라서, 교체 부품도 보통 그 장비 규격에 맞춰 만듭니다. 장비를 들여놓은 회사는 그 장비에 맞는 COK를 계속 사야 합니다. 교체 부품 시장이 장비 시장에 딸려 있는 구조입니다.

티에프이가 해외 C사에서 받은 주문은 이 공식에서 벗어나 있습니다. 특정 장비업체에 종속되지 않는 범용 COK로 양산 발주를 따냈습니다. 시험 삼아 몇 개 넣어 본 것이 아니라 양산 물량입니다. 고객이 어느 회사 장비를 쓰든 티에프이 COK를 끼울 수 있다는 것이 범용 제품의 힘입니다.

돈의 흐름으로 보면 차이가 큽니다. 장비 전용 COK는 다음 주문이 장비를 판 회사 쪽으로 흘러가기 쉽습니다. 범용 COK는 장비가 바뀌어도 주문이 티에프이에 남습니다. 공장에 여러 회사 장비가 섞여 있는 고객이라면 교체 부품을 사는 창구를 하나로 줄일 수도 있습니다. 장비 회사의 그늘에서 나와 칩 회사와 직접 거래하는 부품, B사 직거래와 같은 방향을 가리키는 두 번째 증거입니다.

티에프이 CPO 프로젝트 31개, 메모리 밖에서 크는 주문

해외 D사와는 데이터센터 네트워크 스위치, CPO, ASIC 등 31개 프로젝트를 진행하고 있습니다. 네트워크 스위치는 데이터센터 안 수많은 서버 사이에서 데이터를 나눠 보내는 교통정리 장비입니다. CPO는 전기 신호를 빛으로 바꾸는 광 부품을 칩 바로 옆에 함께 패키징하는 기술이고, ASIC는 특정 작업만 하도록 맞춤 설계한 칩입니다. 셋 다 메모리가 아닌 비메모리 반도체입니다.

31개는 한 고객과 동시에 손대고 있는 일의 수입니다. 칩마다 단자 배치와 크기가 달라서 소켓도 칩마다 따로 설계해야 합니다. 프로젝트 하나하나가 맞춤 주문의 씨앗이고, 그것이 한 고객 안에 31개 심어져 있습니다. AI 서버용 소켓과 네트워크 스위치용 소켓은 NH투자증권이 9월 리포트에서 SOCAMM2와 함께 꼽은 신규 수요처이기도 합니다.

이 프로젝트들은 상장 때 대표가 세운 목표와 이어집니다. 2022년 매출 대부분이 메모리에서 나오던 회사가 비메모리를 절반 이상으로 키우겠다고 했고, 2025년 1분기에 48%까지 왔습니다. 그 48%는 메모리 밖 고객들이 채운 몫입니다. D사의 31개 프로젝트는 비메모리 주문이 한 고객 안에서도 여러 갈래로 퍼져 있음을 보여 줍니다. 메모리 경기가 꺾일 때 기댈 다른 다리가 이미 서 있습니다.

티에프이 화성 공장, 152억원을 들여 생산능력 2배로

주문이 늘면 만들 곳이 필요합니다. 티에프이는 화성 공장 신규시설투자 금액을 143억원에서 152억원으로 늘려 정정 공시했습니다. 투자 기간은 2025년 1월 2일부터 2026년 7월 9일까지이고, 목적은 생산능력 확대입니다. 처음 계획보다 돈을 더 얹어 공사를 마무리했습니다.

그렇게 지은 2신공장은 소켓 라인 1개를 먼저 돌리고 있고, SMT 라인을 짓는 중입니다. SMT는 기판 위에 작은 전자부품을 기계로 자동으로 붙이는 공정으로, 보드 제품을 만드는 데 필요합니다. 9월 보도는 10월 중순부터 이 공장에서 매출이 나기 시작하고 내년 중 전체 라인이 돌아갈 것으로 내다봤습니다. 6월 보도는 이 공장이 다 돌면 생산능력이 지금의 약 2배가 된다고 전했습니다.

공장을 채울 주문도 쌓여 있습니다. 9월 22일 기준 수주잔고는 650억원으로 보도됐습니다. 공장 짓는 데 들인 152억원보다 몇 배 큰 주문이 출하를 기다리고 있습니다. 새 라인이 돌기 시작하는 시점과 주문이 쌓인 시점이 맞물려 있습니다.

돈 쪽 정리도 같은 시기에 끝났습니다. 2024년 2월 발행한 300억원 규모 전환사채는 주식으로 바꿀 권리가 붙은 빚입니다. 2025년 10월 180억원어치가 주식으로 전환돼 57만9710주가 새로 발행됐고, 11월에는 회사가 미리 정해 둔 조건으로 사채를 되사 오는 권리(콜옵션)를 써서 남은 물량을 사들였습니다. 2026년 4월 회사는 그 사채를 재무적 투자자에게 팔았고, 이것도 전부 주식으로 바뀌었습니다. 300억원 빚이 모두 자본으로 넘어가면서 공장을 키우는 동안 이 사채를 갚을 부담이 사라졌습니다.

검사 부품을 파는 회사에서 검사 한 벌을 맡는 회사로

티에프이를 칩 검사용 소모 부품 회사로만 보면 이 회사의 올해를 놓칩니다. 올해 일어난 일은 하나로 묶입니다. 해외 B사는 중간 업체를 빼고 직접 사 가기 시작했고, 해외 C사는 장비 회사에 묶이지 않는 COK를 양산 물량으로 샀고, SOCAMM2 첫 주문은 보드·소켓·COK가 한 벌로 들어왔습니다. 세 장면 모두 고객이 티에프이를 여러 납품처 중 하나가 아니라 검사를 통째로 맡기는 곳으로 대하기 시작했다는 증거입니다.

2003년 화성에서 시작한 부품 회사가 상장 때 내건 말은 「네 부품을 한 회사가」였습니다. 그때는 회사 소개서의 문장이었고, 지금은 해외 고객의 구매 명단과 2배로 커지는 공장이 됐습니다. 칩이 복잡해질수록 시험대는 까다로워지고, 시험대 전체를 아는 회사는 드물어집니다. 티에프이가 키우는 것은 공장의 크기보다, 고객이 새 칩을 만들 때 가장 먼저 전화하는 회사라는 위치입니다.

출처: 금융감독원 전자공시(DART) 티에프이 공시 및 네이버 금융 재무 정보, 이투데이(NH투자증권 리포트 인용, 2026-09-22), 이데일리(NH투자증권 리포트 인용, 2026-06-10), 이투데이(2026-09-22), 딜사이트·바이라인네트워크(2022-11-03), IBK투자증권(2025-06-19), 딜사이트(2022-11-03), 치킨스탁 공시 정리(2026-07-31), 이데일리(2026-06-10, 2026-04-06)

티에프이 앤트가드 시그널 — 진입·손절·목표가

언제는 모델이, 왜는 리서치가.
네 값은 금융공학 모델이 계산하고, 공시·실적·테마·수급은 우리가 확인합니다.
앤트가드 시그널.

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