2026년 3분기 서버 D램의 계약 가격이 전 분기 대비 13~18% 상승할 것으로 예상되고 있다. 이는 인공지능(AI) 서버용 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가와 관련이 깊다. 메모리 제조사들이 HBM 및 서버 제품의 생산 우선순위를 높이면서 일반 D램 및 낸드플래시의 공급 압박이 심화되고 있다.

트렌드포스(TrendForce)는 7월 9일 발표한 메모리 가격 조사에서 이러한 가격 상승을 예측했다. 특히 미국의 클라우드 서비스 제공업체들(CSP)은 다년 장기계약을 체결하고 있어 일부 고객의 가격 인상 폭은 제한적이겠지만, 공급 부족의 상황은 지속될 것으로 보인다.

가격 상승 압력은 이미 2분기부터 뚜렷하게 나타나고 있으며, 트렌드포스의 3월 31일 조사에 따르면, 2026년 2분기에는 일반 D램 계약 가격과 낸드플래시 계약 가격이 각각 58~63%, 70~75% 오를 것으로 전망되고 있다. 이는 AI와 데이터센터 수요가 증가하면서 기업용 SSD 주문이 늘어났고, D램 제조사들이 생산 능력을 HBM과 서버 제품으로 전환한 결과다. 결국, AI 서버 수요와 생산 능력 재배분이 맞물려 D램 공급이 압박받는 구조가 형성되고 있다.

삼성전자는 4월 30일 2026년 1분기 실적 발표에서 메모리 사업 부문이 AI 수요와 제한된 공급 상황 덕분에 사상 최대 분기 매출 및 영업이익을 기록했다고 밝혔다. 카운터포인트 리서치에 따르면, 같은 분기 글로벌 D램 매출 점유율은 삼성전자가 38%, SK하이닉스 29%, 마이크론은 22%를 차지했다.

또한, SK하이닉스와 샌디스크는 2월 25일 미국 캘리포니아주 밀피타스에서 '고대역폭플래시(HBF)' 표준화 컨소시엄 출범 행사도 열었다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 제안되고 있으며, AI 추론 인프라의 확장성과 전력 효율을 높이는 기술로 기대를 모으고 있다.

한편, 이러한 공급 압박은 소비자 제품에도 영향을 미치고 있다. AP통신에 따르면, 애플은 AI 데이터센터 확장에 따른 메모리 칩 부족으로 인해 맥과 아이패드 가격을 인상했다고 전해졌다. 이는 메모리 가격 상승이 데이터센터 장비를 넘어 완제품 가격에도 부정적인 영향을 끼치고 있음을 보여준다.

이번 가격 상승은 AI 데이터센터, HBM, 서버 D램 및 기업용 SSD 수요의 복합적인 결과로 분석된다. 재미있는 점은 특정 암호화폐나 블록체인 프로젝트가 D램과 낸드플래시 가격 상승에 직접적으로 영향을 미친 증거는 발견되지 않았다는 것이다.

마이크론(Micron)은 6월 24일에 발표한 2026 회계연도 3분기 실적에서 4분기 매출 전망을 500억 달러(약 69조 원)로 설정하고, HBM4의 대량 출하가 시작되었으며 HBM4E는 2027년에 양산할 계획이라고 밝혔다. 이러한 동향은 AI 서버용 고대역폭 메모리 수요 증가와 D램 시장의 긴축 상황이 어떻게 상호 연결되어 있는지를 잘 보여준다.