한미반도체 TC 본더 71% 점유, 하이브리드 본딩이 변수

한미반도체가 세미콘 웨스트에 들고 간 장비는 무엇인가

한미반도체(042700)가 샌프란시스코 모스코니센터 부스에 세운 주력은 HBM4를 만드는 TC 본더 4다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 붙이는데, 그 접합을 열과 압력으로 해내는 장비가 TC(열압착) 본더다.

옆자리에는 내년 출시 예정인 와이드 TC 본더가 섰다. 더 넓은 칩을 붙이는 다음 세대 장비로, 회사는 이것으로 HBM5·HBM6까지 대응한다는 입장이다.

세 번째는 MSVP다. 패키지를 정밀하게 잘라 씻고 말린 뒤 비전 검사로 골라 쌓는 후공정 장비로, D램·낸드·HBM부터 시스템반도체, 인쇄회로기판, 유리기판 공정까지 쓰인다.

미국 최대 반도체 전시회에서 노린 고객은 누구인가

세미콘 웨스트는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 미국 최대 반도체 전시회로, 올해는 1천500개 이상 부스가 열리고 업계 관계자 3만5천명 이상이 찾을 전망이다. 행사는 15일까지 이어진다.

회사의 계산은 분명하다. 한미반도체 관계자는 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 확대되는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

메모리만이 아니다. 같은 관계자는 TC 본더와 MSVP 기술을 기반으로 "AI 시스템반도체 분야의 2.5D 패키징 시장으로도 장비 공급을 확대하고 있다"고 했다. HBM 한 바구니에 담긴 매출을 넓히려는 움직임이다.

세계 1위라는 말은 숫자로 얼마인가

TechInsights 추정으로 2025년 HBM용 TC 본더 시장에서 한미반도체 점유율은 약 71.2%다. 나머지 경쟁사는 10%대에 머문다.

실적도 따라왔다. 2025년 연결 매출은 5,767억원으로 창사 이래 최대였고, 영업이익률은 43.6%였다.

장비값을 내는 쪽은 HBM을 만드는 메모리 회사다. 마이크론은 2026 회계연도 설비투자 계획을 180억 달러에서 200억 달러로 올렸고, 한미반도체를 2025년 톱 서플라이어로 꼽았다.

고객의 설비투자가 곧 이 회사의 매출이다.

독주 체제에 이미 한 번 금이 갔다

2025년 3월 SK하이닉스는 한화세미텍과 210억원 규모 TC 본더 공급 계약을 맺었다. 한미반도체 한 곳에 기대던 공급처를 둘로 나눈 첫 계약이었다.

점유율 71.2%는 압도적이지만 고정된 숫자가 아니다. 최대 고객이 두 번째 공급사를 키우면 단가 협상력과 물량이 함께 흔들린다. 미국 고객사 협력을 굳이 공개적으로 강조하는 배경도 여기서 읽을 수 있다.

하이브리드 본딩은 왜 아직 양산에 못 들어오나

쌓는 단수가 12단 이상으로 높아지면 돌기(범프)를 쓰는 지금 방식은 두께와 발열 관리가 어려워진다. 그래서 범프 없이 구리끼리 직접 붙이는 하이브리드 본딩이 언젠가 필요하다는 것이 업계 시각이다.

문제는 시점이다. SK하이닉스는 SEMI 콘퍼런스에서 하이브리드 본딩 양산 조건으로 "90~98% 수준의 수율"과 "3~5년의 제품 수명"을 내걸었다. 고객이 직접 높은 문턱을 세운 셈이다.

엔비디아도 차세대 가속기 메모리를 HBM4E 12단 중심에서 8단, HBM4 8·12단까지 넓혀 평가하고 있다. 단수가 낮게 머물수록 TC 본더의 수명은 길어진다.

곽동신 회장은 HBM4·HBM5에 하이브리드 본더를 쓰는 것을 과잉 사양에 빗댔다. 한화세미텍과 세메스는 하이브리드 본더를 앞세운다. 업계가 다음 방식을 두고 정반대로 걸었다.

와이드 TC 본더는 시간을 버는 장비다

와이드 TC 본더를 다시 보면 성격이 분명해진다. 새 접합 방식으로 갈아타는 장비가 아니라, 지금 방식으로 HBM5·HBM6까지 버티겠다는 장비다.

출시 시점은 표기가 엇갈린다. 2월에는 올해 말 또는 하반기로 보도됐는데, 이번 발표는 내년이라고 했다. 일정이 밀렸다면 그만큼 기존 TC 본더 4가 주력으로 뛰는 기간이 길다는 계산이 깔려 있다고 볼 수 있다.

결국 한미반도체의 승부는 기술이 더 좋은가가 아니라 하이브리드가 얼마나 늦게 오는가에 걸려 있다. 전시장 부스보다 고객사가 몇 단을 쌓기로 하는지, 발주를 누구와 나누는지가 이 회사의 다음 장을 정한다.