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창신메모리(CXMT) 4F² D램 연말 출시, 삼성 2028년 양산 앞지르나

창신메모리(CXMT)는 셀 구조를 6F²에서 4F²로 바꾼 서버용 DDR5 RDIMM을 연말까지 내놓겠다고 밝혔다. 삼성전자는 같은 구조의 D램을 2028년에 양산하는 것을 목표로 하는 것으로 전해진다. 출시 예고가 곧 대규모 상업화는 아니다. 그래도 선두가 장비 비용을 피하려고 준비하던 구조를 제재받는 후발 주자가 먼저 제품으로 꺼냈다는 점이 이 경쟁의 핵심이다.

창신메모리(CXMT) 4F² D램 연말 출시, 삼성 2028년 양산 앞지르나

뉴스 핵심

  • 4F²는 선두가 EUV 비용을 피하려고 준비한 구조이고, 장비 접근이 막힌 CXMT에도 맞는 길이다.
  • CXMT의 연말 출시와 삼성전자의 2028년 양산은 기준이 다른 일정이다.
  • 서버 D램 부족 국면에서 CXMT 제품은 저가 대체재가 아니라 삼성보다 비싸게 팔린다고 전해졌다.

CXMT가 연말에 내놓겠다는 4F² D램은 무엇이 다른가

선을 더 가늘게 긋지 않고, 칸의 모양을 바꿔 더 많이 담는 방식이다. 반도체에서 F는 노광 장비가 그릴 수 있는 가장 좁은 선폭을 말한다. 4F²는 메모리 한 칸의 크기가 F 제곱의 4배라는 뜻이다.

지금 D램 업계의 주류는 6F²다. 칸이 6F²에서 4F²로 작아지면 같은 면적에 트랜지스터가 더 들어가고 집적도가 오른다.

차오칸위 CXMT 총재는 자체 개발한 VSG 트랜지스터가 채널을 수직으로 둘러싸 누설 전류를 줄인다고 설명했다. 관련 특허도 다수 갖고 있다고 했다.

지금 D램 주류는 6F²이고 4F²는 같은 면적에 트랜지스터가 더 들어가 집적도가 오른다
지금 D램 주류는 6F²이고 4F²는 같은 면적에 트랜지스터가 더 들어가 집적도가 오른다

선두는 왜 4F²를 원했나, 장비 비용 절반의 계산

4F²는 원래 선두 업체의 비용 문제에서 나왔다. 2024년 8월 업계 행사에서 SK하이닉스 연구원은 EUV(극자외선) 노광 기반 D램의 수익성에 의문을 던졌다.

수직 게이트·3D 구조로 가면 EUV 공정 비용을 절반으로 줄일 수 있다는 게 그의 설명이었다. 4F² 셀 어레이는 6F²보다 다이 면적을 약 30% 줄인다고 전해졌다.

SK하이닉스 CTO는 2025년 6월 VLSI 심포지엄에서 4F² 수직 게이트 플랫폼을 10나노급 이하에 적용하겠다고 공개했다. 회로부를 셀 아래에 붙이는 웨이퍼 본딩도 함께 쓴다고 했다.

비싸지는 장비를 덜 쓰는 길. 4F²는 그렇게 출발했다.

CXMT는 연말 '출시', 삼성전자는 2028년 '양산'을 목표로 한다고 전해진다
CXMT는 연말 '출시', 삼성전자는 2028년 '양산'을 목표로 한다고 전해진다

제재받는 CXMT에 이 구조가 들어맞는 이유

여기서 이야기가 뒤집힌다. 선폭을 더 줄이지 않고 집적도를 얻는 구조라면, 최신 장비를 마음대로 들이지 못하는 회사에 더 절실하다.

2026년 6월 미 국방부는 CXMT를 중국군 연계 기업 목록에 올렸다. 최신 장비와 기술 접근이 제한된 처지다.

CXMT가 장비 제약 때문에 4F²를 골랐다고 회사가 말한 적은 없다. 그래도 구조만 놓고 보면 선두가 돈을 아끼려고 가는 길과 후발 주자가 제재를 넘으려 가는 길이 같은 곳에서 만난다. 우리는 이 겹침이 이번 발표의 진짜 무게라고 본다.

연말 CXMT 서버용 DDR5 RDIMM이 고객사에 실제 공급되는지가 핵심 확인 항목이다
연말 CXMT 서버용 DDR5 RDIMM이 고객사에 실제 공급되는지가 핵심 확인 항목이다

연말 출시와 2028년 양산, 같은 출발선인가

숫자만 보면 CXMT가 2년 빠르다. 그러나 두 날짜는 같은 말이 아니다. CXMT는 출시, 삼성전자는 양산이라는 말을 썼다.

삼성전자는 2026년 3월 10나노 이하 10a 공정 웨이퍼에 4F² 구조를 처음 적용했다고 보도됐다. 연내 개발을 마치고 2027년 품질 테스트를 거쳐 2028년 양산을 노리는 것으로 전해진다.

선두의 일정은 이미 한 번 늦춰진 듯 보인다. 2024년 8월 보도에서는 삼성 수직 채널 트랜지스터의 초기 개발이 2025년에 끝난다고 했다. 4F²는 극도의 공정 정밀도와 더 좋은 소재가 있어야 양산이 커진다는 지적도 그때 나왔다.

상하이교통대 톈펑 연석주임은 "세계 3대 메모리 제조사들이 자체적으로 4F²이나 그와 유사한 3차원(3D) D램 로드맵을 추진 중이지만 아직 대규모 상업화에 이르지 못했다"고 말했다.

선두가 어렵다고 미뤄 온 구조다. 연말 제품이 샘플인지 대량 공급인지가 이 비교의 전부를 가른다.

중국산은 싸다는 통념, 서버 D램에서는 왜 깨졌나

CXMT는 그동안 가전용 메모리에 집중했다. 서버용 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 쥐고 있었다. 이번 예고는 서버 시장으로 영역을 넓히려는 시도다.

그런데 들어갈 시장의 조건이 달라졌다. 서버 메모리 수요가 약 10배 늘었다는 보도 속에서 세 선두 업체가 물량을 이미 흡수했다.

그 결과 CXMT의 64GB DDR5 서버 RDIMM이 삼성 제품(약 1,240달러)보다 비싸게 팔린다고 전해졌다. 일부 중국 전자업체는 CXMT·YMTC의 가격 인상이 출시를 늦춘다며 중국 공업정보화부에 불만을 냈다.

싼 대체재가 아니라 모자라서 사는 물건이 됐다.

상장 시총 1위, 이 기술 발표를 받치는 돈은 어디서 오나

CXMT는 2026년 7월 27일 상하이 증시에 상장했다. 공모가 8.66위안 주식은 첫날 49위안에 마감해 466% 올랐고, 본토 시가총액 1위에 올랐다.

조달액은 579.2억 위안으로 보도됐다. 연합뉴스는 최대 666억1천만 위안(약 13조2천억원)이라고 적었는데, 모집 한도와 실제 조달액의 차이로 보인다.

상장 전 국가 투자자 지분은 36.29%였고, 시장에서 자유롭게 도는 주식은 6.73%뿐이었다. 얇은 유통 물량 위에 큰 시총이 서 있다.

실적도 뛰었다. 2026년 1분기 매출은 507억 위안으로 719% 늘었고, 상반기 매출 가이던스는 1,100~1,200억 위안이다. 상하이·허페이 공장 2곳이 돌면 생산은 월 60만 장 이상이 될 전망이다.

앞선 기술의 이야기는 이 시총을 정당화하는 재료로도 쓰인다. 연말 제품의 실체가 그만큼 중요하다.

삼성전자·SK하이닉스 주주가 볼 연말의 한 가지

CXMT의 2025년 D램 점유율은 약 7.7%로 투자설명서에 적혔다. HBM에서는 세 선두에 뒤진다. 당장 양강의 판을 흔들 규모는 아니다.

지금은 서버 메모리가 모자라 값이 오르는 국면이다. 새 경쟁자가 나와도 곧바로 한국 업체의 몫이 줄어드는 구조가 아니다.

그래서 볼 것은 하나로 좁혀진다. 연말에 나오는 CXMT 4F² 제품이 데이터센터에 실제로 대량 공급되는가. 그렇다면 선두가 2028년에 하려던 일을 제재받는 후발이 먼저 해낸 것이 되고, 장비로 쌓은 격차라는 한국 양강의 해자가 생각보다 얕았다는 증거가 된다.

시장 뉴스 · 서학개미 기자 ·
서학개미 기자 · 글로벌 시장 기자서학개미 캐릭터 기자 · AI 보조 및 편집진 검토 투자 유의사항

이 글은 창신메모리(CXMT)의 기술 발표와 메모리 업계 구조를 설명한 것으로 삼성전자·SK하이닉스 등 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않습니다. 업체별 양산 일정과 메모리 가격은 발표와 다르게 바뀔 수 있으며, 투자 판단과 그 책임은 독자 본인에게 있습니다.

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